随着下游客户库存过剩告一段落，半导体行业迎来了周期性温和复苏。证券时报记者观察到，消费电子复苏、新能源汽车以及人工智能应用的强劲需求，推动了国产本土晶圆代工厂商业绩的显著增长。同时，客户与供应链纷纷转向“在地化”模式，成为代工厂商业绩的新增长点。

在这一背景下，中芯国际作为中国大陆晶圆代工的领军企业，2024年首次超越联电与格芯，成为全球第二大晶圆代工厂，仅次于台积电。中芯国际联合首席执行官赵海军博士表示，2024年半导体市场整体复苏，设计公司库存恢复至健康水平，主要产业向国内转移的速度加快。

另一方面，面对扩产带来的产能洪峰，国产晶圆代工厂商正面临折旧与成熟制程价格的双重压力。尽管如此，晶圆代工厂仍积极在全球布局“在地化”，以适应地缘政治风险和供应链安全的考量。

“在地化”需求旺盛，一位深圳头部晶圆代工厂商工程师透露，自去年第三季度以来，产能利用率显著提升。中芯国际2024年四个季度收入持续攀升，全年增长超预期，其中来自中国地区的销售收入同比增长34%，占比达85%。华虹公司同样表现出色，其第四季度销售收入环比增长2.4%，产能利用率达到103.2%。

此外，晶圆厂也在积极与欧洲等地区的厂商合作，如华虹公司与意法半导体建立合作伙伴关系，推进40nm微控制器单元的代工业务。这种合作不仅有助于晶圆厂分散风险，也为欧洲企业推进“China for China”战略提供了支持。

AI技术的快速发展也为终端市场复苏带来了新机遇。尽管人工智能核心芯片主要集中在先进制程，但配套及应用产品为成熟制程工艺带来了新的增长点。华虹公司高管表示，公司有望间接受益于人工智能的发展，因为AI不仅需要先进制程芯片，还需要所有配套芯片和应用芯片来支持。

新能源汽车市场的复苏同样加快了晶圆代工行业的步伐。华虹公司高管指出，汽车及新能源领域等终端市场的库存修正已大体完成，需求将回归正常。中芯国际也在积极开发车规级产品，以满足市场需求。

然而，成熟制程扩产洪峰的到来也给国产晶圆代工厂商带来了挑战。据TrendForce集邦咨询预估，至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能占比将突破25%。新增产能将增强竞争力，但也将形成折旧和价格压力。中芯国际和华虹公司都将面临折旧压力，但均表示将通过提高产能利用率、丰富产品组合等方式来应对。

展望2025年，晶圆代工行业价格走势预计将继续承受压力，难以涨价。但基于国产化趋势的持续发展和上游客户保障本地化产能的需求，国产晶圆代工厂对价格态度较为强硬，有望部分抵消成熟制程价格下跌压力。