当全球半导体产业正为AI大模型热潮狂欢时，中国三大晶圆代工厂——中芯国际（688981.SH、00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）和晶合集成（688249.SH）却描绘出另一番景象。日前，它们相继发布2024年财报或业绩预告，揭示产业新动向。

中芯国际2024年营收达80.3亿美元（约合人民币577.96亿元），稳居全球第二大纯晶圆代工厂；华虹半导体全年营收20亿美元，同比下降12%，主要因平均销售价格下滑。国产AI模型Deepseek的崛起，为芯片股带来新机遇，中芯国际股价创新高，华虹公司涨幅超15%。晶合集成则预计2024年营收90.2亿至94.7亿元，同比增长24.52%至30.74%。

电子创新网CEO张国斌指出，中芯国际2024年营收首次突破80亿美元，意义重大。国内晶圆代工业稳步增长，中芯国际作为龙头，积极扩产，保持良好发展势头。TrendForce数据显示，中芯国际、华虹半导体和晶合集成在全球晶圆代工市场排名分别为第三、第六和第十。

中芯国际2024年第四季度营收159.17亿元，同比增长31%；全年营收80.3亿美元，同比增加27.7%，但归母净利润同比下降45.4%，呈现“增收不增利”。张国斌认为，中芯国际已成为中国半导体产业的中坚力量，智能手机、消费电子等应用收入大幅增长。

华虹半导体则倾向于成熟制程特色工艺，2024年第四季度营收增长18%，但转盈为亏，净亏损2520万美元。全年营收20亿美元，同比下降12%，近十年来首次全年亏损。华虹集团近期高管调整，新总裁白鹏表示，将向更小工艺节点发展，未来或推至22nm。

晶合集成立足DDIC代工，市场占有率领先。随着行业景气度回升，产能利用率维持高位，助益营收和毛利提升。管理层近期也有变动，总经理蔡辉嘉因个人原因辞职。

中芯国际、华虹半导体和晶合集成2024年财报各具特色，展现中国晶圆代工厂不同发展路径。中芯国际净利润同比下滑，华虹半导体营收下降，而晶合集成净利润增速逆势突围。对于2025年第一季度，中芯国际预计销售收入环比增长6%至8%，毛利率19%至21%；华虹半导体预计销售收入5.3亿至5.5亿美元，毛利率9%至11%。分析师指出，2025年第一季度产能利用率优于预期，但需持续观察需求变化。

（文章来源：中国经营网）