半导体封测厂商2024年业绩揭秘:长电、通富、华天领跑,汇成净利下滑
AI导读:
近期,A股多家半导体封测厂商披露了2024年年报或业绩快报。长电科技、通富微电、华天科技营收和归母净利润均增长,汇成股份则增收不增利。市场竞争加剧、毛利率下滑等因素影响了汇成股份的业绩表现。
近期,A股多家半导体封测厂商披露了2024年年报或业绩快报,引发了市场广泛关注。
在三大封测厂商中,华天科技(SZ002185)营业收入增速最快,通富微电(SZ002156)归母净利润增速领跑。长电科技(SH600584)、通富微电、华天科技这三大封测巨头均实现了营收和归母净利润的双重增长,尤其是通富微电和华天科技,归母净利润实现了显著增长。
相比之下,专注于显示驱动芯片封装的汇成股份(SH688403)则增收不增利,这可能与显示驱动芯片封装市场竞争加剧、毛利率下滑有关。
三大封测巨头业绩亮眼
具体来看,长电科技2024年营收达到359.6亿元,同比增长21.2%;归母净利润16.1亿元,同比增长9.5%。通富微电2024年营收为238.82亿元,同比增长7.24%;归母净利润6.78亿元,同比大幅增长299.90%。华天科技2024年营收144.62亿元,同比增长28.00%;归母净利润6.16亿元,同比增长172.29%。
值得注意的是,通富微电和华天科技2024年归母净利润同比增幅较大,但这是在2023年归母净利润大幅下跌的基础上实现的。此外,通富微电虽然归母净利润大涨,但经营活动产生的现金流净额却有所下降。
与此同时,长电科技虽然归母净利润增速相对逊色,但其2025年第一季度业绩表现良好,预计实现归母净利润同比增长50%左右。
汇成股份面临挑战
与三大头部封测厂商相比,汇成股份的归母净利润承压明显。2024年,汇成股份归母净利润同比下降18.48%,这主要与显示驱动芯片封测市场竞争加剧、毛利率下滑有关。
汇成股份表示,集成电路封装测试行业竞争日趋激烈,新进入者不断涌入,导致业务价格和客户订单受到一定冲击。同时,由于新增设备折旧摊提等固定成本提高,以及产能利用率略低于上年同期水平,导致毛利率同比有所下降。
此外,汇成股份还面临显示面板产业周期波动和国家产业政策调整等风险,这可能导致显示驱动芯片封测需求持续下滑,进而影响公司的生产规模效应和成本水平。
(文章来源:每日经济新闻,关键词:半导体封测、长电科技、通富微电、汇成股份)
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