AI导读：

7月6日晚，多家公司发布半年度业绩预告，半导体、AI等行业公司业绩亮眼，其中芯朋微净利润翻番，道通科技净利润大幅增长，行业整体呈现复苏迹象。

　　7月6日晚，多家公司发布半年度业绩预告，半导体、AI等行业公司业绩水涨船高，其中芯朋微（688508）净利润实现翻番。

　　据芯朋微公告，预计2025年半年度实现营业收入6.3亿元，同比增长38%；净利润9000万元，同比增长104%；扣非净利润7000万元，同比增长53%左右。

　　芯朋微表示，本期业绩预增的主要原因在于新产品门类的营收大幅增长，以及新市场的有效拓展。公司推出的多元化产品线，如DC-DC、Driver等，推动了非AC-DC品类半年度营收同比提升70%以上。

　　同时，芯朋微表示，公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上，2025年上半年随着以高耐压、高可靠的工规型AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产，成果反映在工业市场半年度营业收入预计增长55%以上。

　　今年以来，半导体行业景气度走高，芯朋微也备受市场关注。今年一季度芯朋微销售创下历史新高，单季度营收超过3亿元，同比增长48.23%；净利润4107万元，同比增长72.54%。

　　今年上半年，AI行业也迎来业绩兑现。7月6日晚间，道通科技（688208）披露业绩预告显示，2025年上半年预计实现净利润4.6亿元至4.9亿元，同比增长19%至26.76%；扣非净利润4.7亿元至5.08亿元，同比增长62.51%至75.65%。

　　今年上半年，道通科技持续推进"全面拥抱AI"战略，加速推动AI技术与业务场景的深度融合。2025年上半年，半导体及AI行业上市公司在券商研报中普遍获得积极预期，尤其是在AI算力需求增长、国产替代加速、设备厂商技术突破等多重因素推动下，行业整体呈现复苏迹象。

　　券商研报认为，今年以来，AI驱动半导体行业增长，同时国产替代与技术突破，中国本土设备厂商业绩实现增长。存储板块受益于AI与国产替代，设备厂商有望持续实现订单增长与毛利率改善。

（文章来源：证券时报）