一、坚定多头思维

经历6月下旬以来的持续上涨，本周后半周市场波动放大、指数有所回落，但不必改变对本轮大行情趋势的基本判断。当前需搞清楚市场“前期为什么涨”、“近期为什么调整”、“支撑本轮行情的核心逻辑是否出现变化”。此前市场上涨在于政策托底下新动能显现，带动市场信心活化、增量资金入市。近期市场调整更多在于连续上涨后的阶段性休整，国内外政策落地只是契机，特朗普关税政策也拖累市场。而支撑本轮行情的三个核心逻辑：政策底线思维、新动能亮点涌现、增量资金入市，均未变化。政策方面，“底线思维”依然是未来主基调，资本市场地位战略性抬升；新动能显现对资本市场微观线索的支撑仍在延续；以“居民存款搬家”为代表的增量资金入市方兴未艾。因此，支撑本轮行情的核心逻辑未被破坏，短期扰动有利于行情中长期发展，后续仍有较多提振市场信心的潜在催化，新一轮行情随时可能启动。配置上，短期沿着阻力最小的方向，布局低位成长主线，同时择机把握“反内卷”政策导向下的长期机会，并随时做好新一轮向上行情的准备。

二、布局低位成长

（一）军工：国家战略部署受益品种，“五年计划”、全球军贸市场打开基本面改善长逻辑。当前军工板块拥挤度仍在中等水平，是成长主线中位置合适、值得配置的细分领域。作为国家战略部署受益品种，军工板块在未来一段时间有望受到阅兵+“五年规划”会议的双重催化。阅兵等事件将对军工行情构成重要催化，“五年规划”会议也有望对军工板块行情构成较大提振。对内“五年计划”交界节点叠加对外全球竞争力提升，军工行业新一轮订单释放的预期正在增强，是本轮军工基本面持续改善的长期逻辑支撑。

（二）AI：重视向国产算力和中下游应用的扩散机会。6月以来，AI板块凭借景气优势和风险偏好支撑持续跑赢全A，但从滚动收益差、成交占比、拥挤度等指标来看，板块尚未来到过热区间。不过板块内部已经出现两个明显的分化，上游算力硬件开始跑赢中游软件服务&下游端侧应用，上游算力硬件内部，以光模块、PCB为代表的北美算力链大幅跑赢芯片等国产算力链。因此，后续重点还是在产业链内部找到有相对性价比的方向。从股价位置、海外映射、政策支持、事件催化等多个维度看，后续AI板块内部应重视向国产算力和中下游软件应用的扩散机会。

（三）“反内卷”：仍是值得重视的中长期主线，三个维度把握长期逻辑。上周周报提示，随着政策主线地位提升、叠加当前市场已进行了一轮主线内部的扩散，各个细分方向已经有了较为充分的定价，当前对于“反内卷”主线的配置将转向长期逻辑。7月政治局会议看，“反内卷”仍将是后续深化改革的重点主线，但政策的表述不及此前市场最乐观的预期。本轮“反内卷”的核心并不在于去产能，而是要打破“以价换量”的负向循环，引导行业回归正常的产能周期螺旋中。因此，本轮“反内卷”政策的部署，无论是对于国内价格下行周期、还是顺周期板块远景盈利和估值的改善，都是值得重视的中长期逻辑。配置上，从参与反内卷的迫切性、反内卷执行的持续性，以及产能去化的阻力等三个维度分析哪些行业具备更好的反内卷基础。在反内卷涉及的重点行业中，普钢、玻璃玻纤、钛白粉、新能源链当前企业盈利状况和资本开支均处在历史低位，参与反内卷意愿较强，后续有望看到行业做出积极变化。

风险提示：经济数据波动，政策宽松低于预期，美联储降息不及预期等。

（文章来源：兴业证券）