长兴成台积电先进封装材料供应商，影响苹果产业链
AI导读：
8月12日，天风国际证券分析师郭明錤研报称，长兴击败日商成为台积电先进封装材料供应商，预计2026年量产，并将独家供应苹果新款产品封装材料。
8月12日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长兴击败日商Namics与Nagase（长濑），首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在2026年实现量产。长兴将成为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料的独家供应商（分别供应MUF与LMC），最快在2027-2028年成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商，这一变动对苹果产业链及半导体封装行业影响深远。
（文章来源：界面新闻）
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