台积电CoWoS方案受挑战，CSP转向英特尔EMIB技术

股市看行业 2025-11-25 13:07:10 来源：科创板日报作者：网络

AI导读：

随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。（文章来源：科创板日报）

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