财中社12月10日电国金证券最新公告揭示，AI大模型正为消费电子与IOT硬件领域注入新活力，预期将激发硬件创新、提升产业链价值，并加速产品换代周期。苹果公司的硬件创新路径日渐明朗，预计2025年iPhone17将实现硬件与端侧AI的重大革新，而2026年或推出折叠手机、iPad及智能眼镜新品。AI智能眼镜市场百花齐放，预示着爆发式增长的到来。

半导体行业的自主可控趋势愈发显著，备受业界看好，尤其是半导体设备、零部件、材料及国产算力产业链。2025年，苹果产业链、AI眼镜、AI驱动技术及自主可控产业链将成为投资亮点。

苹果iPhone系列正步入新一轮创新与成长阶段。AI技术的加持下，iPhone17有望在SOC芯片AI性能、散热系统、FPC软板、电池及后盖等方面实现全面升级与价值提升。苹果产业链中的细分龙头企业估值合理，预计2025-2026年间，随着苹果硬件与端侧模型的创新及销量增长，特别是在SE4、Slim（轻薄款）及折叠手机等新品推动下，iPhone销量将迅速攀升。2023年iPhone销量已达2.25亿台，而2026年有望突破至2.6-2.8亿台。

AI智能眼镜市场同样迎来前所未有的发展机遇。Meta与雷朋合作推出的第二代AI智能眼镜Meta Ray-Ban在接入AI大模型后销量激增。此外，百度、Looktech、Rokid、Inmo等多家厂商亦纷纷发布AI智能眼镜产品。据产业链调研显示，国内至少有50个团队正致力于AI眼镜的研发，其中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件巨头，而海外大厂如苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等亦在积极布局。预计2025-2026年间，带显示功能的智能眼镜将崭露头角，未来三年内智能眼镜市场有望迎来爆发式增长。

AI云端算力硬件需求持续高涨。北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支高达588.6亿美元，同比增长59%。其中，亚马逊三季度资本支出同比增长81%，达到226亿美元；微软则达到149亿美元，同比增长50%。云厂商资本开支持续增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，预计2025年仍将供不应求。AI云端算力产业链前景看好。

AI技术的驱动正引领周期复苏，为PCB行业带来新机遇。作为周期性成长行业，PCB在经历了去年的需求低迷后，正迎来新一轮的向上周期。2024年第一季度起，PCB行业的修复趋势已充分显现，至第三季度，A股PCB和CCL行业基本保持了同比增长态势。据prismark预测，2023-2028年间，全球PCB产值复合增长率将达到5.4%。AI云端算力对PCB需求的大幅增长，不仅推动了PCB技术的不断升级，还带动了高多层板、载板、HDI等关键成长方向的发展。英伟达GB200机架HDI板需求激增，交换机不断升级，推动了高多层PCB量价齐升。同时，AI-GPU算力芯片的爆发也带动了IC载板需求的快速增长。

（文章来源：财中社）