AI导读:

科创板IPO受理审核在2024年第四季度提速,12家公司更新审核状态,多集中于半导体行业。半导体材料、设备等环节IPO审核取得积极进展,行业代表性企业IPO前景乐观。

《科创板日报》12月11日讯(记者郭辉)进入2024年第四季度,科创板IPO受理审核明显提速,共计12家公司更新了审核状态,且多数聚焦于半导体产业。这一趋势反映出科创板对半导体行业的重视与扶持。

半导体投资界人士指出,从当前审核动态观察,半导体产业上游的材料、零部件以及设计环节的AI芯片或将更受未来市场青睐。这些领域的技术创新和市场潜力成为审核提速的关键因素。

业内人士预计,对于芯片设计企业而言,在满足科创板科创属性的前提下,IPO时业绩体量需足够大,且需具备大规模盈利能力。此外,中介机构及投资方对具有行业代表性的稀缺标的上市前景持乐观态度。

半导体材料、设备等环节IPO审核取得积极进展

今年第四季度,科创板在半导体行业取得了显著进展,多个项目在材料、设备以及晶圆制造等关键技术领域取得积极进展。例如,新芯股份、西安奕材、屹唐股份、兴福电子、胜科纳米等企业均在这一季度更新了审核状态。

其中,西安奕材作为“科创板八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业,是国内少数能够生产12英寸半导体级硅片的材料公司。其产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片等领域,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等终端产品。

屹唐股份在2021年9月提交科创板IPO注册申请后,因会计师事务所被证监会立案调查而暂停上市进程。今年11月29日,公司更换会计师并提交最新财务资料,其干法去胶设备、快速热处理设备在全球市场占有率领先。

与此同时,第四季度科创板板块有两家芯片设计公司IPO申报终止,分别为飞仕得和飞骧科技。半导体投资人表示,随着科创板排队企业数量减少,审核节奏加快,半导体上游领域未来可能更受欢迎。

IC设计公司:IPO申报需具备大规模业绩

飞骧科技主营射频前端芯片,与主流通信平台兼容,已服务于多个知名品牌。据其股东透露,飞骧科技在业内成长迅速,产品与客户均表现优异。2024年上半年,公司营收和利润均超过行业龙头企业唯捷创芯。

飞仕得主营功率器件驱动器等产品,其板级驱动器产品具有替代国际领先生产商产品的能力。公司2022年营收规模达2.91亿元,归母净利润8061万元。

半导体产业人士表示,未来企业要实现IPO,需具备大规模业绩和盈利能力,同时在科创属性层面满足要求。对于功率产品而言,达到十亿级营收主要看公司的技术能力和业务拓展情况。

行业代表性企业IPO前景乐观

近期,光通信芯片企业优迅股份、前道工艺设备公司吉姆西、PCB厂商欣强电子等半导体产业公司纷纷启动上市辅导。这些企业各具特色,具有行业代表性。

吉姆西主要从事半导体专用设备研发、生产等业务,员工总数超过1400人,厂房面积16.7万平方米。公司可提供全新设备及升级改造的二手设备,覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

优迅股份为全球光模块厂商提供高速收发芯片解决方案,是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片设计的公司。今年10月,公司宣布获得中国移动旗下中移资本的战略投资。

半导体产业投资人士认为,具有行业代表性的头部企业或能解决“卡脖子”问题的企业,都有机会申报科创板。一家即将完成股改的光芯片企业人士表示,市场对稀缺标的的上市预期较为看好。

然而,以光芯片等产品为例,国产化进度相对较慢,上下游协同及终端需求仍需培养。企业需考虑市场占有率的提升,以确保上市后能有更好的业绩表现。

(文章来源:科创板日报)