AI芯片市场迎新动向,ASIC或挑战英伟达GPU地位
AI导读:
AI芯片市场迎来新动向,ASIC芯片展现出强劲的增长势头,或将成为挑战英伟达GPU地位的重要力量。多家大型科技公司纷纷推出定制化ASIC芯片,市场前景广阔。
《科创板日报》12月13日讯:近日,AI芯片领域传来新动向,有望挑战英伟达GPU地位的新型AI芯片崭露头角。
AI芯片市场历来由英伟达的GPU占据显著位置,但鲜为人知的是,AI芯片领域还包含通用芯片(以GPU为代表)、专用芯片(以ASIC定制化为代表)以及半定制化芯片(以FPGA为代表)三大类别。英伟达在GPU领域独占鳌头,而ASIC方面,博通与Marvell表现突出。
近期,Rosenblatt分析师Hans Mosesmann指出,博通的ASIC与英伟达GPU之间的比较犹如“苹果与橘子”,二者在本质上存在差异,难以直接对比。他还预测,未来几年,AI ASIC的增长速度将超过GPU计算。
巴克莱的报告中则预测,AI推理计算需求将迅速增长,预计其将占据通用人工智能总计算需求的70%以上,甚至可能超过训练计算需求,达到后者的4.5倍。尽管英伟达GPU目前在推理市场中占据80%的市场份额,但随着大型科技公司不断推出定制化ASIC芯片,这一比例有望在2028年降至50%左右。
国信证券指出,随着推理算力占比有望提升,定制化芯片或将成为重要趋势。博通和Marvell近期发布的财报业绩也证明了ASIC需求的强劲。博通2024财年的人工智能收入增长220%,达到122亿美元,并预计AI产品收入将在2025财年第一财季同比增长65%。同时,博通透露正在与三家大型客户开发AI芯片,预计明年市场规模将达到150亿至200亿美元。
Marvell的财报也显示,其业绩增长主要得益于亚马逊等数据中心公司的新型定制AI芯片销售。此外,苹果、谷歌、亚马逊等巨头近期也纷纷传出ASIC相关动态。苹果正与博通合作开发AI芯片,预计2026年投产;谷歌发布了其迄今最强大的AI大模型Gemini 2.0,其核心硬件为ASIC芯片Trillium TPU;亚马逊AWS发布了基于ASIC的AI芯片Trn2UltraServer和Amazon EC2Trn2实例,其性价比超越基于GPU的实例。
国泰君安分析指出,虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距,但ASIC在成本、性价比、功耗以及算力利用率方面均展现出优势。对于云厂商来说,ASIC还是增加供应链多元性的重要选择。分析师看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升,并建议关注定制芯片产业链相关标的。
据《科创板日报》梳理,A股中ASIC产业链相关厂商包括……(图片展示)
(文章来源:科创板日报)
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