财中社12月18日电华安证券最新电子行业2025年度策略报告指出，云端AI投资端与应用端正形成正向反馈循环。AI技术的迅猛发展正引领算力市场迎来高速增长阶段，全球范围内，特别是中国生成式人工智能市场展现出巨大潜力。预计至2025年，三条Scaling Laws的并行推进将打破发展瓶颈，为行业带来前所未有的机遇。

基于AI算力新基建的需求激增，多个相关领域迎来投资良机。MLCC（多层陶瓷电容器）领域，AI服务器的需求使得MLCC产品数量与价格同步上涨，每台AI服务器所需的MLCC量是普通服务器的5至10倍，部分型号价格差距甚至达到十倍。建议关注相关企业如三环集团、风华高科、洁美科技、国瓷材料和鸿远电子。

在铜连接方面，高速电缆有望成为数据中心交换网络的新趋势。预计未来五年内，高速电缆销售额将实现翻倍增长，其中AOC销售额年复合增长率预计达15%，DAC和AEC则分别为25%和45%。建议关注线材制造商沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密和神宇股份，以及连接器及组件制造商华丰科技、鼎通科技，还有高速线缆制造商立讯精密、兆龙互联。

玻璃基板领域，凭借其卓越性能，有望成为封装基板的新趋势，特别是在2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进封装技术中，率先在AI和HPC领域得到应用。我国厂商如沃格光电在玻璃基板及TGV技术方面不断取得突破，未来有望建立竞争优势。

在电源模块方面，AI服务器算力升级推动了量价齐升。据估算，NVL72+36机柜电源模块的价值总量将在2024年达到26亿元，到2026年将跃升至356亿元，年复合增长率高达270%。多相电源专为CPU/GPU等高性能计算需求设计，有望成为AI服务器的主流供电方案。建议关注电源模块布局企业顺络电子、欧陆通、泰嘉股份、杰华特和晶丰明源。

PCB（印制电路板）方面，随着AI芯片的持续迭代，服务器PCB产品也需同步升级，以适应信号传输速率、数据传输损耗和布线密度等方面的更高要求。不同世代的芯片平台对应不同层数的PCB，以及相应的板厚和厚径比变化。建议关注PCB制造商胜宏科技、沪电股份和景旺电子。

此外，AIAgent作为以大语言模型为核心的系统，正驱动大模型与端侧硬件的深度融合。AIAgent与配备高算力硬件配置的创新硬件，如AI手机、AI眼镜和AI耳机结合，将激发消费者的换机热情。

在终端品牌方面，小米集团作为全球领先的智能手机厂商，其市场份额持续扩大，3Q24全球手机市场份额已达14%。随着汽车产品的发布，小米整体品牌影响力显著提升，对手机和AIoT产品产生积极拉动作用。随着AI技术在终端场景的广泛应用，小米生态体系有望受益。

在代工环节，苹果正积极推动用户向新机型迭代，通过iOS系统升级使iPhone更加智能，同时新系统仅支持最新款产品，有望吸引更多老用户升级设备，缩短换机周期，提升年度销量。此外，安卓厂商也将被带动进入AI时代。建议关注相关企业立讯精密和华勤技术。

（文章来源：财中社）