财中社12月18日电华安证券最新发布的电子行业2025年度策略报告显示，云端AI投资端与应用端正形成正向反馈循环。随着AI浪潮的持续涌动，全球算力市场正迎来高速增长阶段，特别是中国生成式人工智能市场展现出巨大潜力。报告指出，2025年将有三条Scaling Laws并行发展，有望打破行业发展的“天花板”。

在人工智能的推动下，算力新基建需求激增，为MLCC（多层陶瓷电容器）、铜缆、先进封装、AI服务器电源模块和PCB（印刷电路板）等领域带来了前所未有的投资机遇。MLCC方面，AI服务器对MLCC的需求显著增长，每台AI服务器所需的MLCC数量远超普通服务器，部分料号价差甚至高达十倍。建议关注相关领域的领军企业，如三环集团、风华高科、洁美科技、国瓷材料和鸿远电子。

铜连接方面，高速电缆有望成为数据中心交换网络的新趋势。预计未来五年内，高速电缆的销售额将实现翻倍增长，其中AOC、DAC和AEC的销售额年复合增长率分别可达15%、25%和45%。在此背景下，建议关注线材厂商沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密和神宇股份，以及连接器及组件厂商华丰科技、鼎通科技，还有高速线缆厂商立讯精密和兆龙互联。

玻璃基板方面，凭借其卓越的性能优势，有望成为封装基板的新趋势。玻璃基板可应用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装等先进封装技术，并已在AI和HPC领域得到率先应用。我国厂商沃格光电等在玻璃基板及TGV技术和产能方面持续取得突破，有望在未来建立显著的竞争优势。

在电源模块领域，AI服务器算力升级推动了量价齐升。据测算，NVL72+36机柜电源模块的价值总量将在2024年达到26亿元，到2026年将增至356亿元，年复合增长率高达270%。多相电源专为CPU/GPU等供电需求设计，有望成为AI服务器的主流供电方案。建议关注在电源模块领域布局的厂商顺络电子、欧陆通、泰嘉股份、杰华特和晶丰明源。

PCB方面，随着AI芯片的持续迭代，服务器PCB产品也需要不断升级以满足更高要求。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求不断提升，服务器PCB产品也需要相应地进行升级。建议关注在PCB领域具有竞争力的企业胜宏科技、沪电股份和景旺电子。

此外，AIAgent作为以大语言模型为大脑驱动的系统，正在推动大模型与端侧硬件的结合。AIAgent与具备高算力硬件配置的创新硬件如AI手机、AI眼镜和AI耳机的结合，为消费者带来了全新的换机动力。在终端品牌方面，小米集团作为全球领先的智能手机厂商，其品牌势能随着汽车产品的发布而显著提升，对手机和AIoT产品都产生了积极的带动作用。随着AI在终端场景的广泛应用，小米生态有望受益。

在代工环节方面，苹果正积极推动用户向新机型迭代，通过iOS系统的升级让iPhone变得更加智能。新系统仅支持更新款产品，这或可通过系统升级吸引更多老机型用户向前迭代，缩短换机周期并拉升年度销量。此外，安卓厂商也将被带动进入AI时代。建议关注代工领域的领军企业立讯精密和华勤技术。

（文章来源：财中社）