12月17日，上交所成功举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期半导体材料专场活动。本次活动邀请了中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份四家半导体材料领域的代表性企业，与证券公司、基金管理公司等机构投资者进行了深入的面对面交流。各方共同分析了中国半导体材料产业的现状，洞察了全球竞争态势，并探讨了产业如何穿越周期、实现持续发展。

理性分析产业现状与前景

半导体材料作为半导体产业发展的基石，种类繁多，并贯穿于半导体生产的全过程。部分关键材料直接决定了芯片的性能和工艺发展方向，是推动半导体产业技术创新的重要引擎。科创板作为我国“硬科技”企业的聚集地，已汇聚了15家半导体材料公司，涵盖了半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。

本次活动参与交流的四家科创板公司，分别是电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶领域的代表企业之一。受半导体行业周期影响，2023年全球半导体材料市场销售额有所下降，但中国大陆半导体材料市场却逆势增长，保持了全球第二大半导体材料市场的地位。

2024年以来，全球半导体市场呈现出复苏态势。据数据显示，2024年第一季度全球半导体收入同比增长15.2%，第二季度市场规模环比增长6.5%，同比增长18.3%。中船特气、德邦科技等参会企业均表示，受益于下游客户稼动率的回升，2024年前三季度，公司营业收入实现了同比增长。

同时，有研硅总经理张果虎也介绍了公司当前的增长机遇，主要来自于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展，这些领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场复苏迹象明显。

艾森股份总经理向文胜则表示，受益于电镀液产品需求的提升以及新产品新技术的陆续验证与批量订单，公司2024年前三季度营业收入实现了显著增长。

在谈到当前国内半导体材料面临的困难与挑战时，参会企业纷纷表示，部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小，并不具备经济性，但国产半导体企业必须承担打通这些“卡脖子”环节的使命和担当。同时，半导体硅片产业由日韩、德国等五大厂商占据全球85%以上的市场份额，国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势。

布局新技术，穿越周期

半导体行业兼具成长性和周期性，其发展受到多种因素的影响。与会嘉宾围绕如何在周期的波动起伏中发展壮大展开了热烈讨论，并分享了各自公司的发展路径和经营战略。

中船特气总经理孟祥军表示，公司将注重内部管理，坚持研发投入，持续加强成熟产品生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。德邦科技总经理陈田安则称，公司将不断丰富产品矩阵，应对行业变化，并依靠深厚的技术储备和人才储备，持续创新。

艾森股份总经理向文胜也表示，公司将前瞻性地提前布局新技术、新产品，为潜在的客户验证机会做好充分准备，并注重产业链上下游协同发展，与上下游企业建立紧密的合作关系，缩短验证周期，把握市场机遇。

在半导体硅片领域，有研硅总经理张果虎表示，公司将持续深耕，精益求精，不断提升产品质量和技术水平，以满足市场需求。

（图片来源：活动现场；文章来源：21世纪经济报道）