新华财经上海12月19日电（记者杜康）科创板，作为“硬科技”企业的摇篮，已汇聚了15家半导体材料公司，彰显了我国在半导体材料领域的实力。近日，上交所举办的科创板“新质生产力行业沙龙”半导体材料专场活动中，中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份四家代表性企业齐聚一堂，共同探讨了半导体材料行业的现状与未来。

面对2023年全球半导体材料市场的萎缩，以及2024年产业的复苏，我国半导体材料企业展现出了强大的韧性。这些企业一致认为，应对行业周期波动的秘诀在于一个“新”字——不断创新，才能逆势增长、迎风而上。

目前，科创板上的这15家半导体材料公司涵盖了半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等多个细分领域。中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份分别作为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一，各自在所属领域取得了显著成就。

中船特气作为国内电子特种气体的佼佼者，已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力，产品总产能近20000吨／年，极大地推动了电子特气的国产化进程，提升了供应安全性。有研硅则是国内半导体硅材料研制的先行者之一，近年来不断扩充8英寸硅片产能，完善产品结构，预计2025年8英寸硅片年产能将实现300万片的突破。

德邦科技专注于半导体产业核心环节的关键封装材料开发和产业化，是国内在芯片特别是高密度高算力芯片、先进封装领域中封装材料产品线最长的企业之一。其主要产品包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料，为半导体封装提供了强有力的支持。

艾森股份的光刻胶产品性能已达到国外厂商同等水平，并获得了长电科技、通富微电、华天科技等国内知名半导体封测厂商的认可，实现了批量供应。近期，公司晶圆领域的功率器件正性PSPI光刻胶产品还成功获得了晶圆头部企业的首笔订单，进一步证明了公司的技术实力和市场竞争力。

随着全球半导体行业的复苏，这些企业的营收也呈现出增长态势。数据显示，2024年全球半导体市场规模持续扩大，第一季度收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%；第二季度市场规模更是达到1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。在这一背景下，中船特气、德邦科技等企业的营收也实现了显著增长。

在谈到如何应对半导体行业的周期波动时，这些企业纷纷表示要坚持以“新”应对。中船特气坚持研发投入，加强成熟产品生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品；德邦科技则不断丰富产品矩阵，应对行业变化；艾森股份则前瞻性地提前布局新技术、新产品，为潜在的客户验证机会做好充分准备。

虽然我国半导体材料产业向新向好，但多家企业也提到了当前产业面临的困难。例如，在电子特气领域，细分品类众多且部分品类研发难度高、市场规模小；而在半导体硅片产业方面，国内企业仍处落后追赶态势。

（文章来源：新华财经，图片来源于网络）