利扬芯片拟收购国芯微 强化测试主业战略布局
AI导读:
利扬芯片计划收购国芯微100%股权,以强化聚焦测试主业的战略布局,填补在集成电路测试特种芯片领域的空白,实现资源整合和深化布局。
12月30日晚间,科创板芯片测试领先企业利扬芯片发布公告,宣布计划收购国芯微(重庆)科技有限公司(简称“国芯微”)100%股权。利扬芯片被誉为“科创板芯片测试第一股”,此次收购将增强其集成电路测试领域的实力。
国芯微具备特种芯片的实验室验证能力和相关资质,若交易完成,将与公司现有业务形成协同效应,填补公司在集成电路测试特种芯片领域的空白。此次收购不仅强化了利扬芯片聚焦测试主业的战略布局,还通过资源整合深化了其在集成电路测试服务领域的布局。
国芯微自2019年成立以来,作为独立的第三方集成电路测试技术方案提供商,为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务等。公司拥有独立实验室和分析验证平台,具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力,致力于打造国家级可靠性验证和筛选测试基地。
国芯微在模拟电路、混合电路、电源功率器件等领域拥有丰富的开发经验,特别是在射频及毫米波芯片的测试技术上具有国内领先优势。截至12月30日晚间,国芯微已取得3项发明专利、22项软件著作,另有1项发明专利、8项软件著作正在申请中。
利扬芯片表示,本次收购符合公司未来战略发展方向,进一步强化了“一体两翼”战略布局。公司的主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务,并掌握多项核心技术能力,被评定为国家级专精特新“小巨人”企业。
在2024年半年报中,利扬芯片提到公司正在深化布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务,并计划加大无人驾驶全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面的技术服务投入。此前,公司全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司已独家为上海叠铖光电科技有限公司提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。
(文章来源:上海证券报)
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