AI导读:

研究机构预测,2025年台积电CoWoS月产能将达7.5万片新高,较2024年翻倍,计划继续扩充,并与封测伙伴协同增产。

据最新研究机构预测,到2025年,台积电在整合群创旧厂与台中厂区的产能后,其先进的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术月产能有望突破7.5万片,这一数字较2024年几乎翻倍。随着市场需求持续旺盛,预计2026年台积电将继续扩大产能。除自主扩产外,台积电还积极与封测领域的合作伙伴如日月光投控和Amkor携手,共同提升产能。

此次扩产计划不仅体现了台积电对先进封装技术的重视,也展示了其在半导体产业中的领导地位和市场竞争力。通过内外部资源的有效整合,台积电正加速布局未来,以满足市场对高性能芯片日益增长的需求。

(文章来源:科创板日报)