AI导读：

科创板融资融券余额近日持续下降，个股融资与融券余额有增有减，中芯国际位居融资与融券余额前列，瑞可达、安恒信息等个股融资与融券余额增幅显著。


科创板融资与融券余额近日出现变动，据证券时报·数据宝统计，1月6日科创板两融余额合计1423.44亿元，较前一日减少10.28亿元，连续四个交易日呈下降趋势。其中，融资余额减少10.17亿元，融券余额减少1143.45万元。

具体到个股，中芯国际在融资余额方面位居榜首，达到77.59亿元，紧随其后的是寒武纪和澜起科技，分别拥有40.15亿元和40.09亿元的融资余额。在融券余额方面，中芯国际同样位居前列，最新融券余额为0.21亿元。从环比变化来看，融资余额增加的个股有230只，融券余额增加的个股有119只。

在融资余额增幅方面，瑞可达、光云科技和盟科药业表现突出，环比分别增加13.41%、6.76%和6.75%。而在融券余额增幅方面，安恒信息、泰坦科技和杰普特位居前列，环比分别增加401.71%、263.35%和120.87%。同时，部分个股如中科蓝讯、茂莱光学等融资余额降幅较大，而晶丰明源、天智航等融券余额降幅显著。

以下为科创板融资余额增幅排名部分数据：瑞可达最新融资余额44983.32万元，增幅13.41%；光云科技最新融资余额17436.11万元，增幅6.76%；盟科药业最新融资余额4261.22万元，增幅6.75%。其他如南新制药、奕瑞科技等个股也有不同程度的融资余额增长。

（数据来源于证券时报网，表格数据保留以供参考。）