AI导读：

半导体板块15日盘中震荡上扬，多只个股涨幅显著。美国商务部发布《人工智能扩散框架》临时最终规则，对AI芯片出口实施新管控。中信证券分析称，制裁对国产AI算力建设有短期影响，但中长期有助于国产替代加速。

　　15日盘中，半导体板块表现强劲，呈现震荡上扬态势。截至发稿时，多只个股表现突出，其中瑞芯微、博通集成成功涨停，敏芯股份涨幅超过9%，而晶晨股份、乐鑫科技等个股的涨幅也均超过5%。这一系列积极的市场反应，预示着半导体板块正迎来新的投资机遇。

　　从消息面来看，2025年1月13日晚，美国商务部发布了一项名为《人工智能扩散框架》的临时最终规则。该规则对先进计算芯片以及闭源AI模型的出口实施了新的严格管控措施，并将这些措施的实施时间设定为120天后。根据该规则，美国将全球国家和地区划分为三类，并针对不同类别出台了不同的限制措施。其中，中国大陆等地的AI芯片采购受到了尤为严格的管控。此外，该规则还新增了对闭源AI大模型的出口限制，并对美国数据运营公司的全球算力部署进行了限制。

　　针对此次制裁，中信证券进行了深入分析。中信证券指出，本次针对AI芯片的制裁内容与之前媒体报道的内容并无太大差异，市场对此已有所预期。从短期来看，这一制裁对国产AI算力建设和大模型的进展确实产生了一定的影响。然而，从中长期来看，这一制裁将有助于加速AI算力芯片产业的国产替代进程。中信证券强调，AI算力的核心竞争在于先进制程，而先进制造作为核心战略资产的地位也得到了空前的强化。因此，该制裁有望进一步加速先进制造全产业链的国产化进程。

　　中信证券建议投资者核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向。具体来说，晶圆厂作为半导体先进国产替代的核心战略资产，其地位得到了进一步的强化。同时，算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，并关注那些国产工艺布局较快的企业。此外，设备企业的国产化趋势也愈发明确，投资者应关注那些具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司，特别是在量测检测、涂胶显影、光刻机等相关领域的企业。最后，先进封装在AI芯片领域的作用日益增强，投资者应关注国内在2.5D/3D/HBM等相关方向有持续技术迭代空间的厂商。

（文章来源：证券时报网）