AI导读：

本文分析了今日股市指数高开预期及市场承接情况，探讨了机器人概念股、半导体芯片板块及大金融方向的行情走势和投资机会，包括核心标的回踩低吸机会、设备材料等细分方向补涨机会及金融科技短线弹性题材等。

导读：今日指数预期高开，市场焦点在于高开后的承接力度；机器人概念股内部分歧加剧，但保留活口，行情方向选择在即，核心标的回踩低吸机会值得留意；半导体芯片活跃度不减，中芯国际引领炒作热潮，AI端侧芯片表现抢眼，设备、材料等细分方向补涨机会显现；同时，大金融方向亦不容忽视，券商业绩预披露释放积极信号，金融科技或成短线弹性题材。

上周五，尽管三大指数在冲高后有所回落，但仍全线收红，市场整体保持震荡上行趋势。随着中美关系缓和的预期增强，今日指数高开几成定局，关键在于高开后的承接情况。若持续性增量资金涌入，短线反弹或将持续；反之，则需警惕冲高回落的风险。

盘面上，机器人概念股作为近期市场资金认可度较高的方向之一，虽然内部出现分歧，但仍保留活口。金奥博成功晋级7板，成为当前市场的焦点。机器人行情或面临新一轮方向选择，若能进一步放量加强，或开启二波涨势；否则，短线回调修正或将延长，核心标的的回踩低吸机会将成为关注重点。

半导体芯片板块近期持续活跃，中芯国际港股与A股盘中快速拉升，再度点燃市场对于半导体板块的炒作热情。AI端侧芯片表现尤为强势，润欣科技、移远通信、瑞芯微等个股相继刷新阶段新高。在前排高标打开市场高度的背景下，半导体芯片板块有望延续趋势性行情。此外，中芯国际获得资金持续青睐，或表明市场对于半导体自主化的逻辑得到进一步加强，后续可关注设备、材料等细分方向的补涨机会。

此外，大金融方向亦值得关注。上周五，大金融方向先行分歧整理，今日或存在回流预期。同时，近期多家券商开始预披露业绩，受益于市场行情，券商业绩普遍增长。其中，中信证券净利稳增10%，招商证券净利增长近两成。从历史行情来看，若指数欲进一步冲高，大金融方向仍是资金关注的重点。金融科技或可作为短线弹性题材方向进行关注。

（文章来源：财联社，图片及链接信息保留原样，未做修改）