1月20日，A股市场中的铜缆高速连接概念股迎来了开盘大涨的行情。其中，华脉科技竞价即封涨停，瑞可达涨幅超过10%，沃尔核材、中富电路、奕东电子的涨幅也均超过5%，神宇股份、博创科技、显盈科技、鑫科材料等其他相关个股也纷纷跟涨。

消息面上，近期英伟达CEO黄仁勋透露，公司给予纬创的AI超级计算机订单规模庞大。不仅如此，黄仁勋在1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐后接受采访时表示，双方正在合作开发硅光技术，但该技术的落地仍需几年时间。在此期间，应尽可能继续使用铜技术，未来若有需要，再考虑采用硅光技术。

另外，去年12月底业界传出消息，台积电已完成CPO与半导体先进封装技术的整合，并与博通共同开发的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）在3nm制程试产成功，预示着CPO未来有望与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片进行整合。业界分析认为，台积电在硅光技术方面的构想是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术相结合，以突破传统铜线路的速度限制。预计台积电将于明年进入送样程序，1.6T产品最快将于2025年下半年进入量产阶段，2026年则全面放量出货。

华鑫证券指出，英伟达正在经历封装技术的迁移，由原先的CoWoS-S技术逐步转向更新的CoWoS-L技术，这将增加对CoWoS-L产能的需求。该机构认为，铜光共进是当前产业在Scale Up和Scale Out同时升级下的趋势。

根据Light Counting发布的报告，高速铜缆在服务器连接以及解耦合式交换机和路由器中的互连应用方面，销量持续增长。预计从2023年至2027年，高速铜缆的年复合增长率将达到25%，到2027年，出货量预计将达到2000万条。随着传输速率要求的提升，传统高速铜缆如DAC无源铜缆面临损耗过大、传输距离受限的问题，因此，能够改善这些问题的ACC、AEC铜缆开始逐步得到应用。

东吴证券明确表示，AEC是AI计算时代Scale Up需求放大后的新兴技术方向，它与Scale Out光互联并不构成需求的“零和游戏”，未来有望在柜间、柜内、ToR层互联中继续渗透。国都证券也表示，在推理场景增多、ASIC芯片需求增长的背景下，服务器内部的数据传输将推动铜连接市场规模增长，尤其是AEC需求将快速增长。

具体来看，东吴证券认为光进铜退的现象主要发生在Scale Out网络中，由于传输速率和距离的提升，光几乎已占据Scale Out所有互联场景。然而，在能用铜的场景中，由于铜在10米以内的高速连接中仍具有优势，因此光模块和CPO尚无法替代。此外，在Scale Up互联中，由于GPU数量少且距离近，10米以内的铜连接或可全覆盖，并不构成对光互联空间的侵蚀。同时，由于距离、尺寸等因素的差异，铜缆内部有源（AEC）将逐渐取代无源（DAC）。

基于上述分析，东吴证券建议关注兆龙互连和博创科技，并推荐中际旭创和澜起科技。而国都证券则建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。

（文章来源：科创板日报）