AI导读：

周一A股市场中，铜缆高速连接概念板块表现强劲，多只相关股票涨停。铜缆高速连接技术在数据中心内部扮演重要角色，满足高带宽和低延迟需求。英伟达正与台积电合作开发硅光技术，但铜技术仍将继续使用。预计高速铜缆市场需求将持续增长。

周一（1月20日），A股市场中的铜缆高速连接概念板块迎来了显著上涨，其中，瑞可达股价飙升超过15%，沃尔核材等多只相关股票也触及涨停板。

铜缆高速连接技术，作为一种依赖铜质线缆（例如双绞线和同轴电缆）实现数据传输的手段，在当前的数据中心内部扮演着至关重要的角色。它主要用于服务器与交换机、存储器与交换机，以及交换机之间的短距离互联传输，旨在满足日益增长的高带宽和低延迟需求。这一技术在确保数据中心内部数据传输的高效性和稳定性方面发挥着不可替代的作用。

在消息面上，近期英伟达CEO黄仁勋透露，公司正与台积电携手开发硅光技术，但这一技术尚需数年时间才能落地实施。在此期间，他强调应继续充分利用铜技术，而在未来必要时再转向硅光技术。这一表态无疑为铜缆高速连接技术的发展提供了额外的市场信心。

值得注意的是，传统的高速铜缆，如DAC无源铜缆，在面对不断提升的传输速率需求时，开始面临损耗过大和传输距离受限的挑战。为了克服这些问题，有源铜缆，如ACC和AEC等，开始逐渐获得应用，为数据传输提供了新的解决方案。

东吴证券在研究中明确指出，AEC作为AI计算时代需求放大后的新兴技术方向，与光互联技术并不构成相互排斥的关系。相反，AEC有望在柜间和柜内互联中继续渗透，成为未来数据中心互联技术的重要组成部分。

同时，华鑫证券也指出，英伟达正在经历封装技术的迁移，而“铜光共进”已成为Scale Up（纵向扩展）和Scale Out（横向扩展）同时升级下的产业趋势。这一趋势预示着铜缆高速连接技术与光互联技术将共同推动数据中心互联技术的发展。

根据Light Counting发布的最新报告，高速铜缆在服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连的需求持续增长。预计从2023年到2027年，高速铜缆的年复合增长率将达到25%。到2027年，高速铜缆的出货量预计将突破2000万条大关。这一预测数据进一步彰显了铜缆高速连接技术在未来数据中心市场中的广阔前景。

（文章来源：东方财富研究中心）