AI导读：

半导体板块21日盘中发力上扬，多家公司涨幅超过10%。美国商务部工业和安全局修订《出口管理条例》，加码对HBM和先进DRAM的限制，或将加速国产替代进程。中信证券看好高端存储产业链国产替代。

21日盘中，半导体板块表现抢眼，整体呈现上扬态势。具体来看，乐鑫科技涨幅超过18%，创下历史新高；翱捷科技、全志科技紧跟其后，涨幅均超过10%；炬芯科技、晶晨股份也不甘落后，涨幅均超过9%。这一系列强劲表现，显示出半导体板块在市场中的强劲动力和投资者的高度关注。

消息面上，1月15日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行了修订，针对DRAM先进存储的定义进行了调整。尽管工艺节点仍维持在18nm，但存储单元面积及存储密度的要求由2024年12月的1ynm变更为1xnm，并增加了TSV通孔数限制。这一修订进一步加码了对HBM和先进DRAM的限制，这无疑将加速国内半导体产业链的国产化进程。

中信证券对此表示，此次限制主要针对制造厂商及供应链，而设计厂商的业务则能正常开展。中信证券看好高端定制存储业务的发展前景，并持续推荐相关投资。同时，中信证券认为，在本土高端封测厂商和设备厂商的积极配合下，国内DRAM原厂有望突破HBM技术壁垒，布局相关环节的厂商有望迎来核心受益期，高端存储产业链的国产替代进程值得期待。

信达证券则进一步指出，随着制裁的升级，国产替代的节奏或将进一步加快。在自主可控的大趋势下，产业链核心环节仍具备较大的成长空间。信达证券建议关注以下领域：代工领域的中芯国际、华虹公司等；AI芯片领域的寒武纪、海光信息等；HBM领域的通富微电、赛腾股份、华海诚科等；设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；零部件领域的茂莱光学、福晶科技、富创精密等；材料领域的鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；以及EDA/IP领域的华大九天、概伦电子、芯原股份等。

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