【导读】晶合集成三期项目核心公司皖芯集成，成功获得95.5亿元增资。

晶合集成三期项目的核心建设公司皖芯集成，近日宣布获得包括晶合集成、农银投资、工融金投等投资者的增资，总额高达95.5亿元。这一增资举措旨在加强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展及产品量产方面的竞争力。

增资后，晶合集成在皖芯集成的股权比例将降至43.75%，但仍保持第一大股东地位，且通过提名过半数的董事会席位，继续对皖芯集成拥有控制权。

9月25日，晶合集成股价收盘价为14.37元，市值达到288亿元。

晶合集成9月25日晚发布公告，为提升皖芯集成的综合竞争力及优化资本结构，公司决定引入农银投资、工融金投等外部投资者，共同向全资子公司皖芯集成增资95.5亿元。

增资资金将以货币形式投入，主要用于皖芯集成的日常运营，包括设备购置及偿还主营业务相关债务等。晶合集成将出资41.5亿元，外部投资者合计出资54亿元。

除已确定的投资者外，其他外部投资者的最终投资主体及金额将在内部审批通过后确定。增资完成后，皖芯集成的注册资本将从5000.01万元增至95.89亿元。

资料显示，农银投资为中国农业银行全资子公司，工融金投为中国工商银行全资公司。

皖芯集成成立于2022年12月，作为晶合集成三期项目的建设主体，其三期项目投资总额高达210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约为5万片/月，产品涵盖55纳米至28纳米等多种芯片，广泛应用于消费电子、车用电子及工业控制等领域。

根据TrendForce集邦咨询的数据，晶合集成在2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名中位列全球前九，中国大陆企业中排名第三。

2024年上半年，晶合集成实现营收44亿元，同比增长48%；净利润1.9亿元，实现扭亏为盈。其中，55nm、90nm、110nm及150nm制程节点分别占主营业务收入的9%、45%、29%及16%；产品类别中，DDIC、CIS及PMIC分别占69%、16%及9%。

尽管晶合集成在此次增资中放弃了部分优先认购权，导致所持皖芯集成股权比例下降，但仍保持第一大股东地位及控制权。

截至2024年7月底，皖芯集成资产总额为50.42亿元，负债总额为50.26亿元，净资产为1597.77万元；2024年1~7月，其经审计的营业收入为0元，亏损3402.24万元。

（文章来源：中国基金报）