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科创板市场融资融券交易数据揭晓，1月22日两融余额总量攀升至1441.94亿元，环比增加7358.43万元。其中，融资余额和融券余额均实现稳步增长，体现了市场的活跃与投资者的信心。

证券时报网讯，2023年1月22日，科创板市场融资融券交易数据揭晓，两融余额总量攀升至1441.94亿元，相较于前一个交易日，实现了7358.43万元的增长。这一数据不仅反映了科创板市场的活跃程度，也彰显了投资者对于该板块的信心与热情。

具体来看，融资余额方面，当日累计达到1436.66亿元，与上一交易日相比，增加了6751.12万元。这一增长趋势表明，越来越多的投资者选择通过融资方式加大在科创板市场的投资力度，看好其未来的发展前景。而融券余额方面，也呈现出稳步上升的态势，当日合计达到5.28亿元，环比增加607.31万元。融券交易的增加，意味着市场做空力量的增强，同时也为科创板市场提供了更多的交易策略和流动性。

综上所述，科创板两融余额的持续攀升，不仅体现了市场的活跃与投资者的信心，也为科创板市场的健康发展注入了新的活力。未来，随着科创板市场的不断完善和投资者结构的进一步优化，相信其两融交易将更加活跃，为市场带来更多的机遇与挑战。

校对：姚远

（文章来源：证券时报网，所有信息均基于公开数据整理，不构成任何投资建议。）