AI导读：

DeepSeek热度飙升，引领端侧AI热潮。多家AIPC公司官宣接入DeepSeek，推动PC市场复苏。IDC数据显示2024年全球PC出货量同比增长1%，AIPC出货量预计将持续增长，产业链各环节将迎来新机遇。

随着DeepSeek的热度持续攀升，本地部署大模型的端侧AI领域正迎来一股热潮。在这波热潮中，一些敏锐的先行者已经通过提供DeepSeek本地部署教程在淘宝上赚取了“第一桶金”。在淘宝上搜索“DeepSeek”，联想搜索词中“DeepSeek本地部署”紧随其后，相关教程价格亲民，从1元至20元不等，部分教程更是吸引了超过2000人的购买。

与此同时，多家AIPC（人工智能个人计算机）相关公司纷纷官宣接入DeepSeek，进一步推动了这一热潮的发展。微软计划将针对NPU优化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，使开发人员能够在设备上构建和运行AI应用程序。英特尔也表示，DeepSeek目前能够在其产品上运行，并可在AI PC上实现离线使用。联想集团中国区市场部更是宣布，其AIPC个人智能体“小天”已接入DeepSeek，从而在专业领域语言处理、代码生成与编程、数学推理、多模态处理等方面提升了AI能力。

国泰君安最新报告指出，相较于其他终端，PC作为生产力工具，用户对性能体验的追求更为强烈，因此成为承载更大规模本地模型的首选终端。这一观点无疑为端侧AI在PC领域的发展提供了有力支持。

值得注意的是，根据IDC日前发布的数据，2024年全球PC出货量达到2.627亿台，同比增长1%，这是自2021年同比增长14.8%以来的首次正增长。尽管增幅微小，但这一趋势无疑显示了PC市场的复苏迹象。随着AIPC硬件产品的不断推出和端侧AI技术的不断发展，用户换机动力不足的问题有望得到解决。

近期，Deepseek开源模型的硬件适配成本更低且推理表现优异，使得AIPC的部署更加便捷和经济。蒸馏后的模型可通过AnythingLLM和Ollama等平台实现PC本地部署，不仅保护了数据隐私，还可以根据需求进行定制优化。根据测评表现，参数规模在32B及以上的模型具有显著更好的性能，这为AIPC的发展提供了强有力的技术支撑。

Canalys预计，到2025年，AIPC出货量有望达到1亿台，占比40%；到2028年，出货量有望进一步增长至2.05亿台，占比高达70%。2024年至2028年的复合年均增长率（CAGR）更是高达44%。这一预测无疑为AIPC市场的未来发展注入了强劲动力。

然而，本地部署对PC硬件提出了较高要求，尤其是32B及以上参数规模的模型。为了满足这些需求，AIPC需要配备24GB及以上的GPU配置、更大的内存以及更高的散热和电磁屏蔽等要求。随着更高规格的本地模型部署需求爆发，AIPC换机将成为必然趋势。

在产业链具体环节上，分析师认为，终端厂商的话语权将得到加强，核心零部件将量价齐升。AIPC对终端厂商软硬件整体交付和迭代提出了更高要求，推动了其从传统硬件制造商向生态组织者的演进。同时，AIPC本地模型部署进一步提升了对大容量高速显存、高带宽内存DDR5的需求。伴随着CPU和GPU的升级，所配套的IC载板与PCB等也将实现量价齐升。此外，AI PC的高算力带来了更高功耗与电磁干扰，推动了散热材料、散热系统及电磁屏蔽材料的进一步升级。在结构件方面，预计镁合金和碳纤维等轻量化材料的应用将进一步扩大。