在2025年1月27日至2月9日期间，沪深交易所共有3家企业终止了审核程序，分别是创业板申报企业济南森峰激光科技股份有限公司（简称“森峰科技”）、深市主板申报企业苏州利来工业智造股份有限公司（简称“利来智造”）以及沪市主板申报企业安顺控股股份有限公司。这三家企业的保荐机构分别是民生证券、中信证券和东海证券。

不动产抵押情况严重

利来智造于2023年12月29日正式受理上市申请，2024年1月29日收到了深交所的首轮问询函，2025年1月3日完成了第二轮问询的回复，但最终在2月8日主动撤回了上市申请。

根据招股书，利来智造主要从事汽车和家电零部件产品的研发、生产和销售，其核心产品为剪切件和冲压件，广泛应用于汽车行业。其中，汽车零部件产品的销售收入占比超过70%，且这一比例逐年上升。该公司的销售收入主要来源于钢铝剪切件产品，占比超过80%。此次IPO，利来智造计划募集资金10亿元，用于在苏州和安徽建设新能源及新能源汽车合金材料加工生产基地、研发中心及总部基地建设项目，并补充流动资金。

在报告期内（2021年至2024年上半年），利来智造分别实现营业收入30.70亿元、37.81亿元、44.86亿元和20.2亿元；净利润分别为7704.41万元、1.14亿元、1.51亿元和4763.13万元。尽管2021年至2023年业绩增速较快，但其毛利率却逐年下滑。汽车零部件的毛利率从12.96%下滑至10.75%，家电零部件的毛利率也从6.79%下滑至6.47%。对此，交易所也提出了问询。

此外，进入2024年，利来智造的高业绩增速难以维持，甚至出现了下滑趋势，上半年净利润同比有所下降。值得注意的是，截至2024年10月31日，该公司及其子公司拥有的22处不动产中，有21处已被抵押。

在问询回复中，利来智造表示，这些抵押的不动产主要是公司及子公司的办公经营场所、生产车间、宿舍等，对应的债权人主要是各商业银行。借款资金主要用于公司及下属子公司的经营。除抵押物担保外，实际控制人还对相关借款提供了连带责任担保。公司抵押的房屋建筑物包括了公司及部分子公司主要的经营及办公场所，具有一定的重要性。且公司具备良好的偿债能力和历史偿债记录，因此，因无法偿还相应债务而导致抵押物被处置的风险较小。

对赌协议压力巨大

森峰科技于2022年6月15日受理上市申请，同年7月开始接受问询，并于2023年8月17日成功过会。然而，在过会后的17个月内，森峰科技一直未提交注册材料，最终在2025年1月27日撤回了IPO申请。

招股书显示，森峰科技是一家专业的激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。该公司的财务数据仅更新至2023年上半年，该时期营业收入为6.54亿元，同比上涨47.91%；扣非后归属净利润为5253.79万元，同比上涨21.70%。公司预计2023年前三季度营业收入同比增长30.04%至44.17%，归属净利润同比增长7.56%至20.07%。

值得注意的是，在历次增资和股权转让过程中，森峰科技及其控股股东、实际控制人李峰西、李雷以及其他核心持股高管等曾与东兴博元、济南建华、济南园梦等12名股东签署过具有特殊利益条款的相关协议。其中，东兴博元于2018年增资入股森峰科技，并与森峰科技及其实际控制人李峰西、李雷以及其他股东签署了对赌协议，并约定了业绩承诺目标。然而，由于森峰科技业绩未达预期，东兴博元于2020年将其持有的股权全部转让给第三方。2023年6月，东兴博元与森峰科技及实际控制人签署《确认协议》，约定自东兴博元退出持股起，特殊利益协议等全部协议包括对赌协议彻底终止履行，森峰科技实际控制人需支付东兴博元3500万元。

招股书显示，李峰西、李雷待偿还的付款义务及其他债务金额合计约3699.23万元，其中对历史股东东兴博元的付款义务金额为3200万元，约定主要于森峰科技上市后支付。然而，此次上市失败使得这3200万元的支付问题成为了一个未知数。招股书显示，除所持森峰科技股权资产外，李峰西、李雷持有的现金、银行理财、房产、车辆等资产合计价值约2530万元。

另外，2021年12月，济南园梦、济南建华、中投建华、建华高新、张松伟、普济无量、济高投保、湖州佳宁、深创投、山东红土等10名股东分别与李峰西、李雷及公司等其他协议签署方签署了补充协议，并约定如森峰科技首次公开发行股票并上市失败，则前述10名股东有权要求李峰西、李雷履行回购股权条款。尽管公司层面不作为对赌协议的当事人，但仍存在公司实际控制人可能需要履行相关对赌条款的风险，这可能导致公司现有股东持股比例发生变化。

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