中信证券:2025年中高阶智驾市场望增350亿,产业链景气度上行
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中信证券研报指出,2025年国内中高阶智驾渗透率有望翻倍,市场规模增加350亿。芯片、控制、传感、连接四大环节受益,建议关注比亚迪供应链及芯片国产化。比亚迪供应链预计贡献大量增量,地平线智驾芯片新产品将量产,行业景气度持续提升。
证券时报网讯,中信证券研报称,2025年国内中高阶智驾渗透率有望翻倍,市场规模将增加350亿。芯片、控制、传感、连接四大环节受益显著,特别是芯片和控制器,弹性大且格局清晰。预计2026年自主车厂将实施智驾平权战略,推动行业近两年景气度持续走强。建议关注比亚迪供应链及芯片国产化两条投资主线。比亚迪供应链预计2025年为高阶智驾市场贡献200万辆增量,产业链核心收入弹性将围绕控制器、高阶智驾芯片、连接器展开。芯片国产化方面,地平线智驾芯片新产品预计2025年量产,性能优于海外产品,定点车型超百款。此外,2025年比亚迪推动的智驾平权仅是产业链景气度提升的起点,预计行业渗透率将继续上行,产业维持高景气。(注:图片链接为示意,实际应保留原始HTML中的图片链接)
(文章来源:证券时报网)
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