AI导读：

华泰证券发布半导体行业动态点评，指出DS技术有望加速AI应用普及，显著增加硬件需求，建议投资者关注国内AI芯片制造链投资机会。同时，下游国产厂商加速扩张，提高市场CAPEX预期，国产化有望持续提升。

2月24日，华泰证券发布半导体行业动态点评，指出DS技术有望加速AI应用普及，显著增加硬件建设需求。Deepseek在开源和算力成本节约上具有里程碑式的突破，对国内市场带来深远影响：一是闭源模型护城河受到冲击，开源策略将提升国内中小企业AI底层能力；二是大模型训练的后发优势显现，后来者能以较低成本复刻前者能力，资本投入重心将转向推理侧；三是国内大模型能力提升带来LLM与GPU的解耦，中美差距有望缩小，形成国内本土模型+算力+云服务AI闭环。

DeepSeek有望弥补国内算法差异，降低成本，加速AI应用普及，增加硬件需求。DS创新驱动国产AI芯片商业化加速，拉动国产先进制造需求。华泰证券建议投资者关注国内AI芯片制造链投资机会，包括国产AI芯片采用7nm及更高先进制程的扩产、CoWoS先进封装的商业化机遇，以及国产前后道设备在高端产线商业化的良好契机。

下游国产逻辑、存储厂商加速扩张，提高市场CAPEX预期。2024年，中芯国际资本开支达73.3亿美元，预计2025年持平，高于市场预期。亦庄新城YZ00-0606街区工业用地项目投资不低于500亿元，主要用于满足快速增长的AI算力和车规级芯片需求。国产先进制程芯片产能紧张，成为竞争焦点，2025年、2026年资本开支有望维持高位。

外部趋势趋严，设备研发速度加快，国产化有望持续提升。荷兰及日本政府将升级针对先进半导体设备的出口管制措施。应用材料公司因中美芯片禁令影响，停止对中国大陆部分客户的设备维修服务。光刻机、刻蚀机等高端设备供应受限，促使国内企业加大研发投入。国产设备厂商在设备品类和节点上取得显著突破，核心国产设备2024年先进制程订单占比持续提升。

（文章来源：财中社）