近期，中国证监会主席吴清在《充分发挥资本市场功能更好服务新型工业化》文章中强调，要深刻把握科技创新对新型工业化的引领作用，进一步加大对集成电路等重点产业的支持力度。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

五年来，科创板凭借制度创新和资本赋能，已成为集成电路产业公司上市的首选地，助力行业发展步入“快车道”。目前，科创板已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60%，汇聚了中芯国际、中微公司、沪硅产业等一批行业骨干企业，全链条推进技术攻关，显著提升了我国重点产业链供应链的韧性和自主可控水平。

科创板打造集成电路产业高地，助推产能与研发双跃升

科创板设立以来，致力于打造支撑我国集成电路产业自立自强发展的主阵地。目前，科创板半导体公司覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。其中，芯片设计环节公司65家，晶圆制造公司4家，封测公司7家，另有设备公司13家、材料公司15家等，包括中芯国际、澜起科技等骨干企业。

科创板引入资本活水，持续浇灌集成电路产业的创新沃土。116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体企业IPO募资总额的80%以上。这些资金极大加快了半导体企业的产业化和扩产进程，如中芯国际产能增长超一倍。

在资本助力下，半导体企业敢于加大研发投入，持续推动创新。2024年前三季度，科创板半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度远高于A股整体水平。例如，龙芯中科研发出新一代四核处理器，标志着我国自主研发的CPU达到新高度。

科创板发挥改革“试验田”作用，多措并举支持科技自立自强

站在新一轮半导体周期起点，科创板正以更包容的政策制度、更高效的资本循环，从人才激励、产业并购等多个维度精准施策，助力集成电路产业实现跨越式发展。

科创板优化股权激励政策，吸引和留住高端人才。77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率达66%。同时，科创板并购重组领域政策暖风频吹，涌现高质量产业并购，如思瑞浦收购创芯微，有利于公司快速填补产品布局空缺。

科创板还出台“轻资产、高研发投入”认定标准相关规则，支持公司加大再融资投向研发的力度。此外，科创板创设询价转让机制、做市商制度，持续丰富投资产品，为创新资本提供市场化的价格发现机制和退出渠道。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）