半导体并购热,至纯科技等公司非公开发行预案出炉
AI导读:
2月28日,至纯科技等3家公司公布非公开发行预案,至纯科技涨停。联科科技、海思科也发布非公开发行预案。市场融资余额连续7日增加,22股杠杆资金加仓超亿元。新股申购方面,汉朔科技、永杰新材申购。11家公司披露股东减持计划,铝材概念受关注。
又一例半导体领域并购,至纯科技涨停
2月28日,至纯科技等3家公司公布非公开发行预案,至纯科技复牌后一字涨停。该公司拟通过发行股份及支付现金购买威顿晶磷83.7775%股份,标的公司主要从事集成电路及光伏等泛半导体领域高纯电子材料的研发、生产及销售,本次收购将有助于推动上市公司业务版图完善。
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联科科技、海思科非公开发行预案出炉 联科科技拟募集3亿元用于纳米碳材料项目二期;海思科拟募集13.65亿元用于新药研发及补充流动资金。
融资余额连续7日增加,22股杠杆资金加仓超亿元 截至2月27日,市场融资余额合计1.91万亿元,连续7个交易日增加。电力设备、有色金属等行业融资余额增加较多;具体到个股,2月27日共有22只股融资净买入额超亿元,比亚迪居首。
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新股申购提示:汉朔科技、永杰新材 2月28日,沪市主板的永杰新材和创业板的汉朔科技申购。汉朔科技围绕零售门店数字化领域构建业务体系;永杰新材专业从事铝板带箔的研发、生产与销售。
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11家公司披露股东减持计划 2月28日,长盈通、华曙高科等11家公司披露股东减持计划。
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铝材概念受关注 永杰新材新股申购,专业从事铝板带箔的研发、生产与销售,引发市场关注。
(文章来源:数据宝)
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