半导体并购热点,至纯科技等公司动态及新股申购信息
AI导读:
2月28日,至纯科技等公司公布非公开发行预案,至纯科技涨停。同时,市场融资余额连续增加,22股杠杆资金加仓超亿元。今日还有汉朔科技、永杰新材两只新股申购,另外11家公司披露股东减持计划。
又一例半导体领域并购,至纯科技涨停
2月28日,至纯科技等3家公司公布非公开发行预案,至纯科技复牌后一字涨停。
联科科技拟非公开发行不超过6070万股,募资3亿元用于高压电缆屏蔽料用纳米碳材料项目(二期)。
海思科拟非公开发行不超过7000万股,募资13.65亿元用于新药研发项目。
至纯科技拟通过发行股份及支付现金的方式购买威顿晶磷83.7775%股份,标的公司主要从事集成电路及光伏等泛半导体领域高纯电子材料的研发、生产及销售,本次收购将有助于推动上市公司导入相关业务。

融资余额连续增加,22股杠杆资金加仓超亿元
截至2月27日,市场融资余额合计1.91万亿元,连续7个交易日增加。电力设备、有色金属等行业融资余额增加较多。
具体到个股,2月27日共有22只股融资净买入额超亿元,其中比亚迪融资净买入额居首,净买入4.02亿元;其次是同花顺、胜宏科技。

新股申购:汉朔科技、永杰新材
今日(2月28日)共有2只新股申购,分别为沪市主板的永杰新材和创业板的汉朔科技。
汉朔科技本次发行股份总量为4224万股,是一家以物联网无线通信技术为核心的高新技术企业。
永杰新材本次发行股份总量为4920万股,专业从事铝板带箔的研发、生产与销售。

11家公司披露股东减持计划
2月28日共有11家公司披露股东减持计划,其中长盈通股东拟减持不超过3%股份。

(文章来源:数据宝)
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