AI导读：

2月28日，至纯科技收购威顿晶磷，推动泛半导体领域业务。多家公司公布非公开发行预案，融资余额连续增加，电力设备行业领跑。汉朔科技与永杰新材开启新股申购。11家公司披露股东减持计划，长盈通等拟减持股份。



半导体并购新动向：至纯科技收购威顿晶磷

2月28日，3家公司公布非公开发行预案。其中，至纯科技复牌后一字涨停，因其拟通过发行股份及支付现金的方式收购威顿晶磷83.7775%股份。威顿晶磷是一家国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事集成电路及光伏等泛半导体领域高纯电子材料的研发、生产及销售，此次收购将有助于至纯科技导入相关业务，完善业务版图。

联科科技与海思科募资计划

联科科技拟以简易程序向特定对象非公开发行不超过6070万股，预计募集资金3亿元，用于年产10万吨高压电缆屏蔽料用纳米碳材料项目(二期)。海思科则计划向不超过35名特定投资者非公开发行不超过7000万股，预计募集资金13.65亿元，主要用于新药研发项目及补充流动资金。

融资余额连续增加，电力设备行业领跑

截至2月27日，市场融资余额合计1.91万亿元，连续7个交易日增加。其中，电力设备行业融资余额增加最多，较上一日增加15.74亿元；有色金属、非银金融、传媒等行业融资余额也大幅增加。具体到个股，2月27日共有22只股融资净买入额超亿元，比亚迪居首，净买入4.02亿元。

新股申购：汉朔科技与永杰新材

2月28日，沪市主板的永杰新材与创业板的汉朔科技开启新股申购。汉朔科技是一家以物联网无线通信技术为核心的高新技术企业，专注于零售门店数字化领域。永杰新材则专业从事铝板带箔的研发、生产与销售。

股东减持计划披露

2月28日，11家公司披露股东减持计划，其中长盈通与华曙高科拟减持股份比例较高。长盈通股东金鼎创投拟减持不超过3%股份，董事廉正刚拟减持不超过0.16%股份。

（文章来源：数据宝）