AI导读:

中信建投研报指出,2023年全球智能手机市场跌幅收窄,2024年有望反弹。AI大模型与智能手机结合或驱动新一轮换机周期,智能化升级、轻量化大模型及AI赋能操作系统等趋势引领行业发展。

证券时报网讯,中信建投研报深度剖析,2023年全球智能手机市场跌幅明显收窄,预计2024年将强劲反弹。AI大模型与智能手机的深度融合,或将开启新一轮换机热潮,引领整个行业迈向新高度。智能化升级由大模型驱动,云端混合方案将成短期内主流;轻量化大模型配合硬件革新,让本地运行更强大的AI成为可能。AI技术深入操作系统内核,个人智慧助理式操作系统渐成新趋势,有望打破“堆叠硬件”的竞争局限,大模型能力将主导红利分配,手机厂商的话语权愈发重要。未来,具备高算力与本地部署大模型的AI手机,销量有望迎来爆发式增长,推动智能手机价值量显著提升。

(文章来源:证券时报网)