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截至2月26日，沪深京三市融资余额突破1.9万亿元大关，达到1.903万亿元，创下本轮行情新高。科技股行情升温，吸引融资客加速入场。A股融资余额在2月以来持续攀升，月内已累计增加1380亿元。

新华财经上海2月27日电（林郑宏）科技股行情持续升温，吸引融资客加速涌入市场。

截至2月26日，上交所融资余额增至9682.82亿元，环比上涨44.02亿元；深交所融资余额报9302.42亿元，环比上涨56.14亿元；两市融资余额合计达到18985.24亿元，环比增加100.16亿元。

此外，北交所融资余额为46.42亿元，沪深京三市融资余额已成功突破1.9万亿元大关，总计达到1.903万亿元，创下本轮行情新高。

新华财经统计数据显示，截至1月27日，A股融资余额总计为1.765万亿元。进入2月以来，融资余额持续攀升，在16个交易日中，仅有2个交易日出现净卖出，其余均为净买入。截至2月26日，A股融资余额月内已累计增加1380亿元。

回顾历史数据，2015年6月，A股市场的两融余额曾触及2.27万亿元的历史峰值。目前，两融余额为1.915万亿元（其中融券余额116.9亿元），距离历史峰值仍有一定差距。

（文章来源：新华财经）