RISC-V技术进军高性能AI算力领域,DeepSeek为国产芯片带来新机遇
AI导读:
达摩院举办玄铁RISC-V生态大会,宣布玄铁首款服务器级RISC-V CPU C930将于3月交付。RISC-V技术正向高性能、AI算力领域拓展,DeepSeek技术的出现为算力市场带来更多可能性,为国产芯片提供前所未有的机遇。
由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上,《科创板日报》记者获悉,玄铁首款服务器级RISC-V CPU C930将于3月开启交付。目前,RISC-V技术正向高性能、AI算力等前沿领域拓展。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中,过半数与高性能或AI相关。玄铁团队正积极推动RISC-V高性能处理器在多个领域的落地应用。
活动现场,国电南瑞、经纬恒润等上市公司宣布加入“RISC-V无剑联盟”。首批联盟伙伴还包括Arteris(AIP)、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等。
多名业内人士指出,Deepseek技术的出现为算力市场带来了更多可能性。DeepSeek通过MOE架构大幅降低激活参数比,算力需求降幅近20倍,为国产芯片提供了前所未有的机遇,未来所有芯片都有望适配大模型。
RISC-V技术进军高性能、AI算力领域
《科创板日报》记者现场了解到,即将交付的玄铁最高性能处理器C930,其通用算力性能在SPECint2006基准测试中达到15/GHz,专为服务器级高性能应用场景设计。此外,C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力相结合,并开放DSA扩展接口以满足更多特性需求。
达摩院还公布了C908X、R908A、XL200等玄铁处理器新品研发计划,重点面向AI加速、车载、高速互联等领域。其中,C908X定位为玄铁首款AI专用处理器,支持4096 bits超长数据位宽RVV1.0矢量扩展;R908A针对车规级芯片的高可靠性需求;XL200则提供更大规模、更高性能的多簇一致性互联。
在产业合作方面,围绕玄铁高性能RISC-V处理器,多家企业共同推动生态发展。劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率,兆松科技支持编译优化,Arteris的NoC互联IP提供高性能互联,纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程,助力RISC-V芯片的设计开发。此外,爱芯元智提供爱芯通元NPU集成IP模块,openKylin打造适配RISC-V的AI PC操作系统。
在高性能和AI场景的应用方面,中科院软件所正开展“如意BOOK乙巳版”、智能机器人、AI PC等RISC-V高性能应用。其中,基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已成功运行Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型。
中科院软件所RISC-V行业生态负责人郭松柳介绍称,“我们基于RISC-V架构打造的AI PC概念机,能够运行7B的DeepSeek大模型,用作编程助手,同时支持多模态功能,如文生图、图像修改和修复等。未来,生态伙伴将以此作为参考设计,面向特定领域进行定制,这将为RISC-V技术在高性能领域的落地提供新机遇。”
RISC-V无剑联盟在会上宣布了一批新成员加入,包括Cadence、西门子EDA、经纬恒润、普华基础软件、网易有道、国电南瑞等。其中,经纬恒润将基于RISC-V提供芯片定义、AUTOSAR基础软件和自研工具链开发,构建完整的车规级解决方案。普华基础软件发布的首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满(EasyXMen)已完成与RISC-V架构的适配,并将持续跟踪支持最新RISC-V架构规范,共同推动技术生态发展,助力RISC-V技术在汽车领域的应用。
多家芯片企业进行了RISC-V芯片新品发布,涉及AI推理、高性能网络、SSD主控、GPU SoC等方向。同时,中科重德、泰芯、矽昌等企业展示了RISC-V芯片在机器人、工控、智能终端等行业的落地应用。
DeepSeek助力国产芯片迎来新机遇
北京开源芯片研究院首席科学家包云岗认为,随着DeepSeek等大模型的兴起,AI推理产生的算力需求将大幅增长。近期,各行各业都在本地化部署DeepSeek,产生了巨大的算力需求。自今年1月以来,国内多个智算中心算力供不应求。
包云岗指出,AI推理的算力需求呈现两大特征:一是与CPU紧密协作,AI推理将成为未来各种业务中不可或缺的环节,但业务主程序仍运行在CPU上,通过API调用将AI推理请求卸载到AI加速器,得到推理结果后再由CPU返回给用户。二是需求多样化,不同场景产生不同的算力需求,相应的资源约束也不同。
知合计算CEO孟建熠认为,DeepSeek的出现打破了算力、内存、互联之间的平衡,使得新算力架构再次站在同一起跑线上。由于MOE架构能够以更低的激活比实现更低的计算成本,使得模型的单机部署成为可能。
阿里巴巴达摩院资深技术专家李春强表示,DeepSeek通过MOE架构大幅降低激活参数比,使得在同等效果的大模型所需算力明显下降。这意味着在芯片设计方面,计算能力、存储容量、芯片之间的互联通信都将迎来新的平衡点。对于RISC-V而言,这是一个难得的发展机遇。
阿里云无影事业部总裁张献涛指出,DeepSeek降低的算力需求可达近20倍。过去,运行大模型所需的算力极大,全球能够运行如671B这样参数模型的处理器寥寥无几。但DeepSeek大模型出现后,算力要求显著降低,为更多芯片提供了机会。
DeepSeek带来的算力成本降低,让所有芯片都有可能具备适配大模型的能力。孟建熠表示,在scaling law规则下,国产芯片在工艺和算力上追赶较为困难。但现在大模型算力下降20倍,一方面更多芯片有机会满足需求,另一方面大模型也将从云端部署走向端侧。RISC-V的算力体系及其生态有机会让所有芯片都具备大模型能力。
谈及是否会推出基于玄铁C930芯片的DeepSeek一体机,张献涛表示,今年可能性不大,可能要等到明年。
对于RISC-V的未来发展,包云岗强调,要充分发挥RISC-V的可定制优势,形成产业竞争力。如果RISC-V的高可定制性能够充分发挥,有望成为AI推理算力的最佳搭档。他期待RISC-V与AI未来能够形成类似Windows与Intel、Arm与安卓的组合。
同时,包云岗也指出,RISC-V在AI领域还面临工具箱、人才和标杆案例三大挑战。他呼吁更多人才投身RISC-V领域,共同推动技术发展。
(文章来源:科创板日报)
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。