《科创板日报》3月1日讯 安意法半导体碳化硅晶圆厂宣布正式通线，标志着中国本土8英寸碳化硅制造领域将再增一条量产线。年内，该领域将迎来新的产能增长。

　　三安光电总经理、安意法董事长林科闯在通线仪式上透露，项目仅用16个月便实现正式通线。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，期待将意法半导体的碳化硅方案融入中国新能源汽车产业，通过本地化生产提升技术专长。

　　除三安光电外，芯联集成、士兰微等国内厂商也已启动8英寸碳化硅产线建设，预计年内量产。碳化硅材料从衬底到晶圆，新产业竞争加剧，同时，其在汽车、AR眼镜、AI服务器电源等领域的应用，正快速改变人们生活。

　　两厂总投资300亿元，合资晶圆厂推动本土技术创新

　　据悉，安意法半导体由三安光电与意法半导体（中国）投资有限公司共同出资设立，总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，专注车规级电控芯片。为配套此项目，三安光电另设重庆三安半导体公司，投资70亿元建设年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，已于2024年9月投产。

图：安意法SiC晶圆厂建设同期配套三安光电衬底产线

　　安意法半导体此次通线的晶圆厂为一期项目，预计2028年两期项目达产，届时每周可生产约1万片车规级晶圆。项目预计2025年第四季度实现批量生产。投产后，产品将涵盖650V到1200V之间，应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩等场景。

　　三安光电董事、副总经理林志东表示，希望借助此项目深入中国市场，贴近客户需求，意法半导体方面则希望通过合资企业培养人才，基于当地市场做技术创新。

　　安意法作为代工方，产品和市场策略将以意法半导体的客户及其需求为主。碳化硅晶圆封装测试流程将由意法半导体在中国大陆的工厂完成，形成完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。

　　国内另一家功率芯片制造商芯联集成也宣布8英寸碳化硅工程首批产品下线，计划2025年下半年量产。士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目也在推进中。

　　全球范围内，英飞凌、安森美等企业也在加快8英寸SiC晶圆生产进度。

　　林志东表示，良性竞争有助于技术普及，对竞争环境持乐观态度。

　　碳化硅降本带来终端应用“多点开花”

　　围绕碳化硅材料的批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆的产能扩充如火如荼。科技正快速改变生活。目前，SiC主驱已成为新能源汽车标配，且搭载SiC的车型价格已下探至20万元以下。

　　三安光电表示，随着碳化硅材料技术成熟度和良率提升，器件价格下跌，其客户中搭载碳化硅材料的汽车车型价格区间陆续下探。

　　三安光电碳化硅主驱产品将首发应用于理想汽车，后续推进与境外客户合作。预计2025年全球碳化硅市场汽车应用比例可达71.4%，市场规模将达224亿元。

　　碳化硅在光伏储能领域的应用也值得关注，预计2025年占比为14.4%，市场规模达45.2亿元。

　　三安光电还表示，AI服务器、AR眼镜等光学应用的碳化硅材料需求成长亦值得关注。2024年全球AI服务器预计出货150万台，电源市场规模约349亿元。三安光电的碳化硅器件产品已进入相关厂商白名单。

　　三安光电已与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等紧密合作，产品持续迭代。碳化硅在AR眼镜领域的应用前景广阔。

　　市场预计，未来三到五年，8英寸碳化硅晶圆成本可控制在1000美金以内。三安光电林志东表示，希望实现技术普惠，提升产品市场普及度。

　　林志东指出，国内碳化硅二极管本土供应商占比已超50%，碳化硅MOS占比20%到30%，但车规级碳化硅MOS占比不到10%。三安光电通过合资制造提供意法品牌，满足中国客户多元需求。

（文章来源：财联社）