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英伟达上周财报超预期，但市场对英伟达CoWoS封装技术订单削减情况感到疑虑，导致股价大幅下跌8.69%。知名分析师指出，这可能是市场对英伟达生产战略的误读，英伟达首席执行官黄仁勋也出面辟谣。


虽然英伟达上周发布的财报数据超出市场预期，但市场对英伟达未来的担忧依然挥之不去。

近日，供应链消息人士透露，业内对英伟达CoWoS封装技术的订单削减情况感到疑虑。另有报道指出，随着英伟达Hopper GPU接近产品生命周期末期，其先进封装订单可能会逐渐减少。

周一，受相关消息影响，英伟达股价大幅下跌8.69%，这反映出市场对人工智能领域需求波动的担忧情绪。

此前，英伟达的代工厂台积电曾因产能限制，一度考虑将CoWoS-S/R的订单外包给其他厂商，但最终未能成行。目前，台积电已不再面临这一紧迫问题，这让业内人士预计封装订单数量将有所减少。

据消息透露，英伟达在台积电的CoWoS晶圆订单量已从40多万片降至38万片。CoWoS工艺对英伟达的人工智能芯片生产至关重要，它能提供更高的数据传输速率和更低的功耗，特别适合高性能、高效率计算应用，如HPC和AI。

然而，知名科技分析师郭明錤指出，这些传言可能是市场对英伟达生产战略的误读。

新产线

郭明錤表示，部分市场参与者高估了台积电的CoWoS产能，并错误地将英伟达从B200系列GPU向B300系列GPU的快速过渡解读为订单减少的迹象。

他补充说，英伟达在台积电今年的CoWoS订单量约为37万片，且台积电的CoWoS扩张计划并未改变，目标是在2025年12月实现每月约7万片的产出。

他强调，台积电在产能扩张方面始终保持高度谨慎的态度，除非短期内出现戏剧性的行业逆转，否则市场不太可能看到英伟达大幅削减订单的情况。

英伟达首席执行官黄仁勋随后也出面辟谣称，公司不会削减CoWoS封装订单，数字变化仅与转向Blackwell生产有关。因为Blackwell使用的是CoWoS-L技术，意味着行业正在转向新的生产线，从而导致产量下降。

（文章来源：财联社）