AI导读:

科创板116家集成电路公司2024年业绩数据披露,近9成公司营收正增长。AI与数据中心等行业需求拉动,芯片设计、半导体设备等领域表现突出。多家公司产品研发取得突破性进展,未来产业竞争格局有望加速出清修复。

截至目前,科创板116家集成电路公司已全部披露2024年业绩数据。2024年,科创板集成电路公司营收增长亮眼,近9成公司实现了营业收入正增长,特别是第四季度,近7成公司实现营收环比正增长。在行业去库存到位、消费电子产品利好政策出台以及AI与数据中心等行业需求拉动的共同作用下,集成电路产业持续复苏,多个细分领域亮点频现。

芯片设计领域直接受益于AI算力需求增长、智能手机、PC及可穿戴设备出货量提升,相关企业盈利能力迅速恢复。2024年全年,芯片设计领域营收同比增长27%,净利润同比增长高达129%;其中,海光信息、澜起科技等权重公司营收、利润增幅均超过50%。半导体设备公司也延续了良好的发展态势,2024年营收增长39%,充沛的在手订单和屡创新高的出货量为其业绩提供了坚实的支撑。

Deepseek快速破圈,算力、端侧企业迎来良机

DeepSeek-R1凭借“低成本+高性能+开源”等特点引发全球瞩目,有望解锁和落地大量AI应用。未来,随着AI应用的蓬勃发展,算力需求将持续旺盛。同时,在DeepSeek推动的模型小型化和开源化趋势下,物联网端侧AI有望加速落地,光模块作为端侧AI实现实时交互与数据回传的“隐形基建”,其重要性将进一步凸显。

从2024年实际经营业绩来看,科创板算力、光模块、物联网端侧相关公司表现突出。在算力基础设施领域,相关计算、存储、光模块企业发展势头强劲。国产CPU龙头海光信息2024年营业收入达到91.62亿元,同比增长52.40%;归母净利润为19.29亿元,同比增长52.73%。

佰维存储在2024年实现营业收入67.04亿元,同比增长86.71%;归母净利润为1.76亿元,成功扭亏为盈。其ePOP等代表性存储产品凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势,已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才等供应链体系。

光通信公司仕佳光子2024年营业收入为10.74亿元,同比增长42.38%;归母净利润为6379.11万元,同样实现扭亏为盈。受AI算力需求驱动,数通市场快速增长,AWG、DFB、MPO、室内光缆等业务订单量均有显著增长。

在物联网端侧领域,智能穿戴、智能家居设备出货量的持续增长为芯片设计公司带来了显著的业绩提升。物联网芯片厂商乐鑫科技2024年营业收入达到20.07亿元,同比增长40.04%;归母净利润为3.4亿元,同比增长高达149.54%。智能音频SoC厂商恒玄科技业绩同样亮眼,2024年营业收入为32.63亿元,同比增长49.94%;归母净利润为4.6亿元,同比增长271.7%。

行业景气度回升,半导体设备、材料制造企业大放异彩

全球半导体行业资本开支正步入上行周期,处于产业链支撑环节的设备和材料公司延续了良好的增长势头。盛美上海作为科创板首家披露年报的公司,2024年营收达到56.18亿元,同比增长44.48%;归母净利润为11.53亿元,同比增长26.65%,均创公司上市以来新高。

先锋精科作为全球少数能够量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商,2024年营业收入达到11.36亿元,同比增长103.72%;归母净利润为2.17亿元,同比增长170.92%。公司产能利用率提升,摊薄固定成本,盈利能力显著增强。

抛光液企业安集科技、碳化衬底企业天岳先进凭借在各自细分领域的长期积累,保持了良好的增长势头。其中,安集科技营业收入、净利润分别增长48.24%、33.64%,自上市以来连续6年营收增长;天岳先进营收增长41.37%,净利润为1.80亿元,在连续两年亏损后实现盈利。

晶圆代工企业在技术研发、市场拓展和人才培养等方面不断加大投入,经营情况持续向好。中芯国际预计2024年营业收入将达到577.96亿元,同比增长27.7%;第四季度销售收入为159.17亿元,环比增长1.7%。公司给出2025年第一季度指引,销售收入环比增长6%-8%,毛利率预计在19%-21%之间,传递出行业发展信心。

主营液晶面板显示驱动芯片代工的晶合集成2024年营业收入达到92.49亿元,同比增长27.69%;归母净利润为5.33亿元,同比增长151.67%。公司在巩固现有产品的同时,持续扩大应用领域并开发高阶产品。

高度重视研发创新,多家公司产品研发取得突破

重视研发投入、促进产品向高阶化转型是半导体企业实现业绩增长的共性因素。2024年前三季度,科创板116家半导体企业合计研发投入达到329亿元,研发投入强度中位数为17%。受益于高强度的研发投入,多家公司产品研发取得突破性进展。

华海清科荣获2023年度国家技术发明奖一等奖,率先推出了国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备。天岳先进发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品,能够大幅提升合格芯片产量。澜起科技推出了首批可编程时钟发生器芯片,主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景。

与此同时,科创板集成电路上市公司积极通过并购重组实现外延式发展,不断提升上市公司质量。自“科创板八条”发布以来,科创板集成电路公司累计推出20余单并购交易,其中不乏多单创新案例落地。

据全球半导体贸易统计协会WSTS数据及相关机构分析,2025年半导体市场将实现两位数增长,产业竞争格局有望加速出清修复,科创板集成电路公司将成为助推产业升级的重要力量。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)