政策暖风频吹，半导体领域并购活动持续升温。

近期，惠州光弘科技股份有限公司（简称“光弘科技”）、有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）、TCL科技集团股份有限公司（简称“TCL科技”）及深圳英集芯科技股份有限公司（简称“英集芯”）等多家上市企业公布了并购蓝图。

海通证券电子行业首席分析师张晓飞在接受《证券日报》采访时表示：“半导体行业上市公司有望借助并购实现外延式增长，从而进一步增强核心竞争力。并购重组将促进半导体产业链上下游的整合，助力行业集中度提升，并加速创新技术的发展。”

并购案例不断涌现

企业拓展业务版图是并购的重要驱动力之一。3月5日，有研硅宣布计划以现金支付方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权，交易完成后，将控股标的公司。有研硅专注于集成电路产业链上游的硅片业务，而标的公司在集成电路超纯水系统领域具有较强的市场竞争力。有研硅指出：“此次交易有助于双方在客户渠道上实现协同合作，增强产业协同，为未来丰富公司业务布局、提升核心竞争力奠定基础。”

深化技术积累亦是企业并购的出发点。同日，光弘科技公布了重大资产购买预案，拟斥资7.33亿元收购All Circuits S.A.S.的100%股权及TIS Circuits SARL的0.003%股权。All Circuits S.A.S.在电子制造服务领域深耕多年，尤其在汽车电子行业拥有深厚的技术积累和广泛的客户资源。光弘科技表示：“本次并购将进一步深化公司在汽车电子行业的技术储备。”

此外，3月4日，TCL科技披露了一项总价为115.62亿元的收购计划，旨在购买深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%的股权，以深化半导体显示主业布局。3月1日，深圳至正高分子材料股份有限公司（简称“至正股份”）宣布，计划通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得目标公司Advanced Assembly Materials International Limited（先进封装材料国际有限公司）99.97%的股权，并置出上市公司全资子公司至正新材料100%的股权。至正股份表示：“公司未来将专注于半导体封装材料和专用设备领域。”

深圳市融智私募证券投资基金管理有限公司基金经理兼高级研究员包金刚指出：“2025年，半导体行业并购展现出三大显著趋势：一是产业链垂直整合加速，二是跨境并购活跃度提升，三是产业组织结构优化，实现优势互补。”

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平表示：“并购是半导体企业实现快速发展的重要途径。通过并购，企业能够获取新技术、新客户，从而构建新优势，提升市场地位。”

并购基金崭露头角

随着半导体领域并购重组活动日益活跃，上市公司设立产业并购基金逐渐成为新风尚。

今年2月，上海新相微电子股份有限公司宣布，其子公司上海新相技术有限公司计划与国科东方（上海）私募基金管理有限公司等共同设立新型显示产业并购基金，总规模不低于4.02亿元。该基金将围绕国家集成电路发展战略，重点聚焦芯片产业，并以产业并购为主要目标进行投资，投资于具有创新性、成长性和平台价值的标的。

同月，北方华创科技集团股份有限公司披露了向全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金的进展。公司已向华创创投增资5.1亿元。据悉，该基金将以并购投资和股权投资等方式，投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、元器件及上下游新技术、新材料、新应用等。

包金刚认为，半导体领域的投资基金将在推动产业创新、促进经济发展方面发挥更加关键的作用。并购不仅推动了产业链的优化重组，还显著提升了企业的技术创新能力和市场竞争力，推动我国半导体产业向全球价值链中高端发展。

林先平强调：“对企业而言，并购后的协同发展同样至关重要。除了资本运作外，并购后的整合、协同、创新和可持续发展都是企业必须深思的关键因素。通过良好的协同发展，企业才能真正实现并购的价值，并在市场竞争中获得更有利的地位。”

（文章来源：证券日报）