上证报中国证券网讯（记者李兴彩）全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体盛会——“SEMICON/FPD China 2025”即将于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕，吸引了全球目光。

　　3月6日，SMEI中国在上海张江召开新闻发布会，正式揭晓了这一半导体“嘉年华”的开幕日期与地点（N1-N5、E6-7、T0-T3）。

　　发布会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙透露，SEMICON China 2025展会亮点纷呈：一是全产业链覆盖，展览面积扩至10万平方米，展商增至1400家，展位超5000个，囊括芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等关键领域。二是规格全球顶尖，开幕主题演讲汇聚行业领袖，共话全球产业格局、前沿技术与市场趋势。三是技术论坛紧贴市场热点，同期举办20余场会议活动，聚焦汽车芯片、智能制造、先进材料等前沿话题。四是系列主题展区深度洞察泛半导体产业，IC制造、功率及化合物半导体等论坛也将同步亮相。

　　业界反馈显示，随着中国半导体产业迅猛崛起，SEMICON China展位供不应求，多家公司反映展位预订火爆。

　　“今年展商数量激增300余家，预计专业观众人数将再创新高。”居龙介绍，SEMICON/FPD China 2024已吸引超16万人次专业观众，新增展商多为中国企业。“在中国半导体产业蓬勃发展的浪潮中，初创企业如雨后春笋般涌现。”

　　半导体产业作为人工智能等技术的核心基石，其战略地位日益凸显，成为全球主要国家的竞争焦点。据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模达6280亿美元，同比增长19.1%。

　　居龙指出，生成式AI需求、汽车电子、IoT设备扩展及5G/6G技术部署等，将成为2025年半导体行业增长的关键驱动力。预计2025年全球半导体产业将实现两位数增长，至2030年产业规模将达1万亿美元，2023年至2030年CAGR达10%。

　　特别值得一提的是，AI的蓬勃发展将推动服务器市场在2024年至2030年间成为全球半导体产业增长最快的领域。

　　SEMI预测显示，DRAM资本支出2024年将增长35%，达到190亿美元；2025年因产能扩张和HBM投资，将再增10%，达到210亿美元。NAND方面，尽管2024年设备销售预期疲软，但2025年将显著反弹，增长48%，达到140亿美元。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）