本报记者龚梦泽

　　当前，高阶智驾正被“AI算力”和“生态构建”两大趋势推动前行。Deepseek案例揭示了除算力外，算法模型、芯片性能及性价比的重要性。同时，越来越多的智驾芯片汽车正尝试跳出单纯卖硬件的模式，探索爆款产品和软硬一体生态模式。

　　《证券日报》记者注意到，英伟达、地平线、黑芝麻、华为、爱芯元智等芯片企业已意识到这点。算力只是关乎产品性能和模型训练的有利条件，已非充分必要条件。这些企业正积极调整策略。

　　“芯片企业正强化软硬一体的竞争壁垒，性价比是重点，扩大生态圈是核心。”中国半导体投资及知识产权联盟理事宋东明表示，2025年起，高阶智驾将成为标配。多传感兼容、支持多种模型算法开发以及更具性价比的方案，才能满足市场需求，推动自动驾驶普及。

　　“端到端+VLA”激发算力需求

　　2022年，英伟达发布Drive Thor芯片，AI算力达2000TOPS。但原定于2024年中量产的Thor因故陷入困境，算力被调整为1000TOPS，2025年先提供730TOPS版本。

　　随着智驾底层逻辑转变，VLA（视觉语言动作模型）备受青睐，被视为开启端到端2.0时代的钥匙。VLA需处理大量多模态数据，对算力要求苛刻。理想汽车“端到端+VLM”模型需两颗Orin-X芯片，算力达508TOPS。

　　软硬件成本制约智驾普及。英伟达Orin-X芯片售价近500美元，软件研发成本更高。车企推出限时免费或买断方案应对。

　　高阶智驾方案分为三段：高端车型配置多颗激光雷达和双Orin-X芯片，成本最高，算力最强；中端车型采用单颗激光雷达和单枚Orin-X芯片，主打性价比；平价方案舍弃激光雷达，选择地平线J6M或英伟达OrinN芯片。

　　“VLA打开市场对芯片超高性能的需求。”中国自动驾驶产业创新联盟调研员高超认为，若部署“端到端+VLA”模型，Orin-X算力难以支撑，Thor将成为必选。

　　国产智驾芯片群雄并起

　　据《高工智能汽车研究院》数据，2024年前10个月，中国市场乘用车前装标配L2及以上智能驾驶功能搭载率提升至54.66%。其中，20万元至30万元价位区间NOA搭载量占41.25%，9月反超30万元以上价位车型。

　　高阶智驾普及，降本增效成重要路径。国产智驾芯片在高算力+低成本压力下，正挑战Thor的“算力垄断”。

　　黑芝麻发布华山A2000Pro，算力预计达几百TOPS。地平线征程6系列旗舰款产品征程6P算力达560TOPS。华为昇腾610算力为200TOPS，处理复杂任务时效率更高。

　　爱芯元智M76 HNPU算力60TOPS，集成8核CPU，助力车企实现NOA及APA功能。

　　“AI和大模型时代，技术创新或游戏规则或改写行业路线。芯片企业需寻求卡位，孕育新爆款。”宋东明表示，下一代自动驾驶芯片需满足高算力、高带宽、平台化设计需求，配合友好工具链及全栈化解决方案。

（文章来源：证券日报）