AI导读：

3月10日，国金证券报告称英伟达发布高性能芯片GB200，推动AI领域高速发展。AI服务器出货量提升，刺激上游PPO等树脂需求。预计2024年AI服务器出货量同比增长41.5%。高频高速树脂材料国产化替代进程逐步推进，但面临技术壁垒。

3月10日，国金证券发表研究报告称：英伟达高性能芯片正驱动AI领域快速发展，特别是其新发布的Grace Blackwell超级系列芯片GB200，在2024年GTC大会上惊艳亮相。这款搭载了36个GB200芯片的服务器NVIDIAGB200 NVL72，使得全球机构能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式AI。相较于上一代DGXH100，GB200 NVL72平台在LLM推理工作负载上最高提供30倍性能提升，同时成本和能耗降低至1/25。英伟达超级芯片的推出，预示着新一轮工业革命的到来，AI赋能各行各业将成现实。

树脂材料作为芯片零部件覆铜板的关键上游原材料，其性能至关重要。介电常数Dk与介电损耗因子Df是衡量树脂材料性能的关键指标。高性能芯片要求树脂材料具备更低的Dk及Df，当前满足这些条件的高频高速树脂主要包括聚苯醚树脂（PPO）、改性聚苯醚树脂（PPE）、碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。

随着云厂商加大AI资本开支，AI服务器出货量显著提升，进一步刺激了上游PPO等树脂材料的需求。2025年作为AI发展的关键之年，云厂商如阿里巴巴等纷纷加大资本支出，推动AI领域发展。据预测，2024年AI服务器全年出货量将达167万台，同比增长41.5%。预计2025年、2026年AI服务器带来的PPO树脂全球需求量分别为6964吨、10446吨，碳氢树脂全球需求量为1077吨、1616吨，PTFE树脂全球需求量为476吨、714吨。

国内高频高速树脂材料国产化替代进程正在逐步推进，但高端电子级树脂材料壁垒较高，国产化道路仍面临诸多挑战。PPO/PPE树脂已有国内产能布局，如圣泉集团拥有1000吨/年电子级PPO树脂产能，东材科技在建5000吨/年电子级PPO产能。然而，高频高速树脂存在较多技术壁垒，产品需经过多家下游厂商验证，且单一种类树脂难以满足多方向性能要求，需进行特定改性。

（文章来源：财中社）