近年，汽车产业及芯片与半导体产业正经历着前所未有的变革，对于专注于车规级芯片产品的从业者来说，竞争愈发激烈。面对这样的市场环境，如何有效应对汽车市场的竞争，以及如何实现供应链和产业链的“正向反馈”，成为业内关注的焦点。日前，广州日报记者专访了广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳。芯聚能自2018年在广州成立以来，已在新能源汽车主驱应用领域取得显著成绩，国内市占率第二，国际排名也跻身前三。

广州日报：芯聚能在广州的发展情况如何？

周晓阳：芯聚能是一家集芯片器件设计、封装模块研发和制造、测试、销售为一体的高新技术企业，也是专精特新“小巨人”企业。我们的产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，广泛应用于新能源汽车、工业自动化、光伏、风能、储能及IDC等领域，符合国家“双碳”目标和“新基建”方向。公司占地面积4万平方米，预计到2024年可年产80万个三相全桥功率模块。

广州日报：公司在全球或全国有哪些领先的产品或技术？

周晓阳：在国产车规级SiC MOSFET芯片、器件及模组方面，我们的产品填补了国内空白，打破了进口品牌的垄断。截至目前，我们的SiC主驱模块已应用于超过40万辆汽车。其中，拳头产品SiC主驱模块V5系列产品，应用于新能源汽车主驱逆变器，是车辆行驶和安全的核心部件。

随着技术发展，碳化硅（SiC）因其效率高、耐高温、体积小的优势，逐渐取代硅（Si）基IGBT成为市场主流。芯聚能专注于碳化硅功率半导体产品的研发和应用，新一代产品已定点多家车厂，涵盖纯电、混动车型，满足国内外客户需求。未来产品还将拥有更高能量密度和更强综合表现。

广州日报：汽车产业的变化对车规级半导体行业有何影响？

周晓阳：影响具有两面性。一方面，新能源汽车取代燃油车的大趋势，为车规级半导体行业带来了巨大市场空间；另一方面，整车厂竞争激烈，导致Tier1和Tier2供应商面临利润压力。

广州日报：如何应对增收不增利的情况，破除“内卷式竞争”？

周晓阳：一是加强自主研发，推动技术进步，创新出更具竞争力的产品。近年来，公司研发投入和销售额大幅增长，拥有多项发明专利，突破了国外技术壁垒。

在推进研发创新方面，我们特别重视人才，研发人员占比25%，新入职的大学毕业生中75%以上为研发人员。二是完善法律法规，规范市场竞争。

广州日报：人工智能对半导体行业有何赋能？

周晓阳：未来几年，人工智能将对半导体行业产生深远影响，协助研发和设计工作。然而，半导体行业特性决定了我们不能过多采用公共AI资源，以避免数据泄密风险。因此，我们在推进人工智能应用时持积极但审慎的态度。

广州日报：您对广州的半导体行业生态有何感受？

周晓阳：广州半导体产业总量虽不领先，但应用场景丰富，家电、手机、汽车等产业发达，为半导体从业者提供了广阔的创意落地空间。

广州日报：对改善广州芯片与半导体行业环境有何建议？

周晓阳：一是加快招商引资，引进大型应用企业；二是加强区域协同，半导体龙头企业合作开发大模型；三是改善产业所在地生活配套，吸引和留住高素质人才。

（文章来源：广州日报）