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3月17日，民生证券发布电子行业点评。英伟达GTC大会重点包括CPO交换机、NVL 288机柜方案和GB300全新算力卡。创新点或成投资方向，聚焦于功率和速率赛道，系统性破解能耗难题，全链路突破传输瓶颈。

3月17日，民生证券发布电子行业点评。英伟达于3月17日-21日举办GTC大会，本次大会亮点频现，主要包括CPO交换机、NVL 288机柜方案和GB300全新算力卡。这些创新点或将成为未来重点投资方向，英伟达的下一代算力升级依旧聚焦于功率和速率两大赛道。

在功率方面，行业正系统性破解能耗难题。首先，LIC超级电容成为亮点，台达预计将在大会上推出适配GB300的LIC（锂离子电容）方案，该方案具备高功率密度和长保持时间（15秒/20kW负载）稳定供电能力，充放电循环寿命超百万次，已适用于ORV3标准机架，能有效解决GPU瞬时功耗峰值问题，保障算力硬件稳定运行。其次，800VHVDC架构备受瞩目，台达推出的800V高压直流方案能显著降低传输损耗，提升供电效率至98%以上，同时减少线缆损耗与机房占地面积，尤其适合高功耗GPU集群的集中式供电需求。此外，麦格米特作为NV电源主要供应商，也宣布将提供800VHVDC电源解决方案。最后，液冷方案迎来升级，GB300采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独的液冷板，取代GB200中的大面积冷板覆盖方案。

在速率方面，行业正全链路突破传输瓶颈。英伟达预计将展示从柜外到柜内互联的全新方案，包括三款CPO交换机，预计下半年量产，总交换容量分别可达115.2T、204.8T和409.6T，以太网CPO交换机或采用Chiplet设计、CoWoS-S封装。此外，英伟达还计划在下一代288卡方案中采用PTFECCL材质背板，保证高频性能，提高系统效率。GB300采用的GPU-Socket设计，将给GPU更换带来便利，降低维修难度，同时提高运算板生产良率。

（文章来源：财中社）