3月31日晚间，欣中科技、上海贝岭、华天科技三家半导体上市公司发布了2024年年度报告，其中上海贝岭、华天科技利润双增，而欣中科技净利润则有所下滑。此前一日，已有8家半导体行业上市企业披露年报，其中5家企业净利润实现同比增长，其余3家则出现同比下滑。

数据显示，按照中证指数行业类2021标准，截至4月1日，已有118家半导体A股上市企业通过年报或业绩快报发布了财务数据，占比接近75%。在这118家企业中，95家同时披露了营业收入和净利润的同比变动情况，其中52家企业净利润实现了同比增长。

半导体企业财报发布，业绩分化明显

3月30日晚间，普冉股份发布了2024年年度报告，实现营业收入18.04亿元，同比增长60.03%；实现净利润2.93亿元，同比扭亏为盈。公司解释称，半导体设计行业景气度回升，消费电子等下游市场需求带动市场回暖，同时研发项目逐步落地，新产品市场渗透率提高。

第三方研究机构IBS数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,220亿美元，同比增长22.4%。在AI及消费电子的带动下，先进制程芯片需求强劲。

值得注意的是，3月30日披露财报的半导体企业中，峰岹科技、扬杰科技、东软载波和炬芯科技等公司业绩双增。然而，振芯科技、有研硅及卓胜微等企业净利润则出现下滑。

中芯国际领跑半导体产业，业绩分化显著

截至4月1日下午，年内披露2024年年报的半导体上市企业总数达到40家，若加上通过业绩快报披露业绩的企业，总数则达到118家，占上市企业总数的74.21%。

在已披露业绩的半导体企业中，中芯国际以营业收入577.96亿元、净利润36.99亿元位列第一。然而，在排名前五的企业中，中芯国际、华虹公司和华润微三家企业净利润均出现下滑，其中华虹公司下滑幅度超过80%。

华虹半导体在年报中提到，2024年半导体市场整体需求复苏缓慢并呈现结构性分化，受汽车、工业、新能源等领域需求疲软及国内产能释放等因素影响，公司部分工艺平台面临激烈的市场竞争。

半导体行业并购重组提速，市场整合加速

3月31日，北方华创和芯源微发布公告，北方华创计划通过受让芯源微股份和改组董事会，取得芯源微控制权。这是本轮A股并购大潮中半导体行业首例“A控A”并购。

数据显示，年内已有23家半导体上市企业发布30起并购事件。并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合，形成规模效应，提升行业整体竞争力。

国开证券认为，在行业周期复苏态势下，现金流和估值将改善提升，并购重组活跃度也将提升。当前A股IPO阶段性放缓的背景下，半导体行业并购重组将步入机遇期。

（文章来源：大河财立方）