上证报中国证券网讯 今年政府工作报告明确提出，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。随着Deepseek的崛起与国家政策的大力支持，“AI”正成为一级市场投资的热议话题。

多位受访投资人指出，AI投资趋势正由基座大模型转向AI软硬件产品，关键在于如何将高度集成的AI软硬件与应用场景结合，中国有望在此领域引领全球创新。AI应用软件展现出巨大潜力，多家软件企业同比收入增长显著，AI正加速SaaS和云服务价值释放，广泛应用于ToC、ToP、ToB等领域。

AI应用软件迎来新机遇

金沙江创投主管合伙人朱啸虎表示，若软件企业能保持高速增长，行业有望迎来春天。高成投资创始合伙人洪婧强调，AI时代下，企业运营管理方式和客户互动形式将不断迭代，企业为云化AI软件服务付费意愿将大幅提高。AI商业化的核心在于智能服务，切实结果远胜于单纯工具提供。

AI不仅带来技术升级，还促使供给端成本下降，刺激应用需求爆发。启明创投创始主管合伙人邝子平指出，AI基础设施投资已能支撑应用落地，未来应用层面投资将更加值得关注。九合创投创始人王啸认为，AI行业下一步发展将聚焦于创新性产品。

AI与硬件结合展现巨大优势

DeepSeek的出现对中国AI行业发展具有积极影响，高性价比模型能力有望推动硬件产品爆发。AI与硬件结合成为巨大优势，自动驾驶、具身智能、智能硬件等领域在中国拥有巨大发展潜力。

王啸表示，AI是核心创造力，硬件是AI载体，大模型与硬件设备结合将涌现创新机会。耀途资本创始合伙人白宗义认为，传统场景硬件智能化升级和新兴场景智能化需求将为端侧AI硬件发展带来机遇。

智能化软硬件结合是AI发展未来趋势。洪婧透露，其团队正在关注大量AI软件驱动的硬件项目，这些产品虽以硬件形式交付，但可能以软件订阅形式收费。白宗义指出，中国AI产业生态硬件端和软件端能力平衡，得益于完整供应链及制造能力，中国在端侧AI硬件及软硬一体AI产品方面机会巨大。

“未来，中国将成为全球智能硬件和AI软件服务的创新中心。”洪婧表示，中国拥有领先的数字经济、互联网基础设施、丰富应用场景及完整产业链，加上政策支持、基础设施投资和工程师红利，将引领全球创新浪潮。（窦世平）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）