据新浪科技报道，4月15日，小米内部宣布成立芯片平台部，任命秦牧云为负责人，向产品部总经理李俊汇报。秦牧云曾在高通任职，后加入小米，相关话题引发广泛关注。

但随后，小米集团公关部总经理王化回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责芯片平台选型评估和深度定制，秦牧云也早已加入小米。

小米大动作！1个月再融资600亿元

4月14日，小米通讯技术有限公司200亿元公司债项目状态更新为“提交注册”，距母公司小米集团配股募资425亿港元仅20天。资本市场尚未消化前一轮融资，小米新一轮再融资已然启动。

雷军掌舵的小米正以激进姿态重构资金版图，通过资本杠杆撬动技术、制造与全球化支点，在手机与造车领域寻求突破。市场关注小米负债是否会成为增长枷锁，这场豪赌能否改写竞争规则？

4月15日，市场研究机构Canalys数据显示，2025年第一季度全球智能手机市场同比增长1%，小米以14%份额位居第三。

3月至4月间，小米集团资本市场动作频频。3月25日，小米宣布配售8亿股，募资425亿港元；4月7日，小米通讯计划发行不超过200亿元公司债券。4月14日，该项目状态更新为“提交注册”。

小米一个月内抛出近六百亿元再融资计划，相当于2024年全年净利润的2.5倍。

科技巨头融资频次提高，反映行业向重投入模式转变。小米巨额融资是未雨绸缪还是背水一战？从小米财务状况看，近年来汽车业务投入巨大，流动比率和速动比率降至新低。

小米多渠道融资分散风险，满足不同资金需求，投资者日延期或借此机会全面阐述战略布局，增强信心。

债务优化剑指未来

本次募资将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设投资，债务结构调整是明确目标，有助于优化资本结构，降低财务成本。

流动资金补充回应正常经营需求，为市场波动提供缓冲。小米系统芯片依赖高通等供应商，多元化战略对流动资金提出更高要求。

项目建设投资体现小米战略布局，或流向智能制造、研发基础设施和全球市场拓展等领域。

小米通过债务优化稳固基础，战略性投资培育竞争力，策略能否奏效取决于业务布局方向和执行效率。

（文章来源：21世纪经济报道）

小米近期融资动作频频，市场关注其债务优化与战略布局，投资者日延期或借此机会阐述资金运用计划，增强信心。

小米通过多渠道融资分散风险，满足不同资金需求，债务结构调整是明确目标。

小米巨额融资背后，是其在智能手机和汽车业务上的双重布局，市场期待其未来表现。