本周硬科技领域投融资重要消息包括：我国首部《人工智能气象应用服务办法》发布；北京发布区块链创新应用发展行动计划；因时机器人完成近亿元B3轮融资。

　　》》政策

　　习近平考察上海，强调科技创新高地建设：中共中央总书记、国家主席习近平4月29日在上海考察时强调，上海需加快建设国际科技创新中心，增强科技创新策源和高端产业引领功能，以建成具有全球影响力的科技创新高地。

　　工信部发布汽车芯片标准研制计划：工信部发布2025年汽车标准化工作要点，旨在加快控制芯片、传感芯片、通信芯片等产品的标准研制，以满足汽车芯片选型匹配应用需求。

　　北京支持民企采购自主可控GPU芯片：北京发布政策，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的民营企业，将按投资额一定比例给予支持。

　　《人工智能气象应用服务办法》发布：中国气象局、国家互联网信息办公室联合发布规章，鼓励、促进和规范人工智能气象应用服务的发展。

　　北京发布区块链创新应用行动计划：北京市科学技术委员会等多部门联合发布《北京市区块链创新应用发展行动计划（2025-2027年）》，旨在提升自主可控区块链技术支撑能力。

　　青岛推动海洋人工智能大模型产业集聚：青岛发布政策，支持开展智能超算和大数据协同创新，建设海洋人工智能大模型产业集聚区。

　　》》一级市场

　　因时机器人完成B3轮融资：智能机器人研发企业因时机器人近日完成近亿元B3轮融资，投资方包括华盖资本、源禾资本等。

　　鉴智机器人完成B1轮融资：自动驾驶技术研发商鉴智机器人完成数千万美元B1轮融资，本轮投资方为某汽车产业链战略投资方。

　　康芯威完成B轮融资：嵌入式存储主控芯片研发商康芯威完成B轮数千万元融资，本轮投资方为君盛投资。

　　智现未来完成A轮融资：半导体工程智能系统企业智现未来完成数亿元A轮融资，本轮投资方为国投创业、博华资本。

　　Industrial Next完成A轮融资：英达视（北京）智能科技有限公司完成数千万美元A轮融资，致力于提供新一代产线技术。

　　丞士机器人完成Pre-A轮融资：特种机器人研发商丞士机器人完成数千万元Pre-A轮融资，专注于特种机器人研发。

　　》》二级市场

　　杰华特筹划发行H股并上市：杰华特公告称，公司拟在香港联交所主板挂牌上市，以加快国际化战略及海外业务布局。

　　天微电子实施退市风险警示：天微电子因净利润为负且营业收入低于1亿元，被实施退市风险警示。

　　瑞可达拟发行可转债募资10亿元：瑞可达公告称，拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过10亿元。

　　*ST导航撤销退市风险警示：*ST导航公告，公司股票将撤销退市风险警示，股票简称变更为“理工导航”。

　　航亚科技股东拟减持股份：航亚科技公告称，股东华航科创计划减持公司股份不超过0.46%。

　　精智达签订2.5294亿元合同：精智达与京东方下属公司签订了一系列合同，合同累计总金额为2.5294亿元。

　　帝奥微股东拟询价转让股份：帝奥微公告称，股东计划通过询价转让方式出售合计324.5万股公司股份。

（文章来源：科创板日报）