财联社5月9日讯 截至5月9日，科创板110余家集成电路行业公司已披露一季报，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；归母净利润44.79亿元，同比增长73%。

　随着自主可控持续推进，及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。

　芯片产品公司业绩稳增，龙头企业经营向好

　芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司高速增长。2025年第一季度，70余家芯片产品公司实现营收309.69亿元，同比增长24%，超7成公司营收增长；归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。

　消费类芯片延续复苏态势，营收、净利润同比正增长，泰凌微（688591.SH）等11家公司利润翻倍增长。其中，Soc、显示驱动芯片及电源管理芯片公司表现最为亮眼。

　具体来看，思特威（688213.SH）在智能手机CMOS图像传感器领域爆发式增长，一季度公司营收和归母净利润分别同比增长108.94%和1264.97%；恒玄科技（688608.SH）受益于智能可穿戴市场增长及国补拉动，一季度实现营收9.95亿元，创历史新高；归母净利润1.91亿元，同比增长590.22%，环比增长11.18%。

　受AI算力拉动，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司高速增长。澜起科技（688008.SH）受益于AI产业趋势推动，一季度营收、净利润同比增速分别为66%、135%；仕佳光子（688313.SH）凭借多款产品量产及泰国工厂产能爬坡，实现营收、净利润同比增长121%、1004%。

　值得一提的是，人工智能对算力需求的带动，与国产替代进程共振，驱动多家芯片设计龙头企业迎来发展机遇。

　2025年第一季度，科创板芯片设计企业海光信息（688041.SH），DCU产品快速迭代，获客户认可，实现营收、净利润双增长，期末合同负债高达32.37亿元，创历史新高；寒武纪（688256.SH）助力人工智能应用落地，自2024年第四季度起连续两季度盈利，期末存货达27.6亿元，环比增长56%。

　晶圆制造与设备领域产能、订单传递积极信号

　受益于产业链在地化趋势延续、消费、汽车等市场需求复苏，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）等4家科创板晶圆代工企业产能利用率饱满，产销两旺。

　中芯国际产能利用率近九成，一季度实现净利润13.65亿元，同比大幅增长166.5%。中芯国际联席CEO赵海军表示，已看到各行业积极信号，产业链在地化转换走强，更多晶圆代工需求回流本土。

　两家主营特色工艺晶圆代工企业延续业绩回暖趋势。晶合集成（688249.SH）受益于OLED显示器市场需求增长，一季度实现收入25.68亿元，同比增长15.25%；归母净利润1.35亿元，同比增长70.92%。芯联集成（688469.SH）受益于新能源汽车渗透率提升及在地化生产需求爆发，盈利进程全面提速。

　在晶圆制造上游环节，半导体设备收入端加速上升。10余家科创板半导体设备企业合计实现营收78.07亿元，同比增长31%；超八成公司营收同比增长。

　其中，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）受益于充足订单储备与高效产品导入，实现营收、净利润双增长，产品和订单结构得到优化。

（文章来源：财联社）