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匠岭科技近日成功完成B轮与B+轮战略融资，合计数亿元，资金将用于新产品研发和规模化产能布局。匠岭科技致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，已获得数十项发明专利，并与国家集成电路创新中心成立联合工程中心。


上证报中国证券网讯（记者李兴彩）近日，半导体量测设备领域的匠岭科技成功完成B轮与B+轮战略融资，合计融资金额达数亿元。其中，B轮融资由石溪资本主导，联合投资方包括合肥产投国正、俱成资本；B+轮融资则由启明创投领衔，联合投资方涵盖元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，老股东冯源资本亦多轮次追加投资。这笔新融资将主要用于推动匠岭科技的新产品研发及规模化产能布局。

匠岭科技自2018年成立以来，一直专注于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，核心产品涵盖半导体前道关键薄膜量测设备、光学关键尺寸量测设备、先进封装3D与5D检测设备、化合物半导体量检测设备以及泛半导体量检测设备等。目前，匠岭科技的产品已进入多家半导体头部企业的量产线，累计交付数百套量检测设备，为客户提供高价值、创新型的解决方案。

在技术创新方面，匠岭科技已取得数十项发明专利，并持续加大研发投入，积极引入AI及大模型技术，以精益设备助力晶圆厂工艺良率的管理与控制。2024年，匠岭科技与国家集成电路创新中心紧密合作，共同成立了“半导体高端量检测设备联合工程中心”，旨在加强产学研合作，推动半导体量测设备技术的发展。

此外，为满足订单增长和扩产需求，匠岭科技的二期生产基地已开工建设，预计将于2025年第三季度正式投入使用。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）